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        日本突發7.4級地震,芯片產業是否再受影響?

        作者: 時間:2024-01-02 來源:全球半導體觀察 收藏

        據日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時10分,日本中北部地區發生了7.6級大地震,震中位于石川縣能登地區。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多,此次再次引起業界關注。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202401/454400.htm

        據悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區震度為5度以上,并且日本幾乎整個西海岸都發布了海嘯警報。

        據了解,此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市,而日本半導體產業的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區,預計此次地震對于日本半導體產業影響相對較小。目前在此次地震區域有設廠的企業包括MLCC大廠村田的金澤村田制作所、東芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、國際電氣等。

        其中,村田的金澤村田制作所位于石川縣,截至發稿,村田也并未在官網上發布相關新聞稿,不過地震中心不在村田的主要廠區。行業人士表示,此番地震對于村田的影響應該不大。因為村田在日本境內設有多處工廠,加上目前稼動率尚未滿載,其產能調度應無虞。

        東芝則在石川縣新建一座300mm的功率半導體工廠,預計2024年投入量產,是否影響投產進程、或既有產能靜待后續留意。

        Ferrotec集團的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川縣能美郡川北町建設石川第3工廠。該工廠計劃總投資60億日元生產陶瓷材料和加工產品,占地面積30,000㎡,計劃于2023年6月開工,2024年夏季開始投入運營。目前該公司也未傳出相關災情影響。



        關鍵詞: 日本地震 芯片

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