英特爾供應鏈全面出擊，中國市場現新亮點

最近，英特爾與產業鏈合作伙伴頻繁互動，還發表了最新人工智能（AI）平臺發展藍圖和愿景。英特爾展示了 AI、邊緣計算、云端、新一代系統與平臺等最新解決方案，并與宏碁、華碩、微星、緯穎等眾多伙伴合作展示了 AI PC、搭載 Xeon 處理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系統。

近期，美國加強了對輸往中國大陸人工智能芯片的管制，對此，英特爾提出了對策。供應鏈透露，英特爾已開發出 Gaudi 2 的降規版芯片，即將出貨，該產品將不受新禁令影響。

供應鏈還透露，來自中國大陸的 Gaudi 2 急單已出現，與英特爾密切合作的供應商，將連帶受惠。預計這將促使英偉達和 AMD 等 AI 芯片大廠，研發符合美國禁令的新產品。

晶圓代工業務獲客戶正面響應，先進封裝即將出新品

英特爾積極發展晶圓代工版圖，昨天，該公司 CEO 帕特·基辛格出席了在臺北舉辦的「Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇「活動，并接受了媒體聯訪，他表示，英特爾達成原訂 4 年內推進 5 個制程節點的目標不變。

英特爾正積極推動 IDM 2.0 策略，外界預期，該公司在品牌事業之外，有先進封裝實力助攻晶圓代工業務，未來更有底氣與臺積電、三星等對手比拼。

帕特·基辛格強調，全球 75% 的頂尖晶圓代工客戶有 Arm 架構產品，掌握相關訂單對于發展晶圓代工業務是很好的機會。他還透露，英特爾在晶圓代工服務方面收到許多潛在客戶的正面回應，可能需要三、四年時間更為擴大，但在先進封裝方面可能只要二、三季的時間就能更上軌道。

帕特·基辛格說，之前，當英特爾宣布 4 年內要推進 5 個制程節點時，大家可能覺得這想法瘋了， 但現在發展確實在軌道上，公司要打造有紀律的文化，可以準時交貨，金融市場也對該公司開始多了一點信心。

他強調，這是該公司很大的轉型，樹立出新規范。英特爾 4 年推進 5 個節點計劃的進程順利，摩爾定律將繼續延伸，該公司的新廠也持續擴建中。

帕特·基辛格之前提到英特爾錯失三大商機，他昨日進一步指出，接下來公司好的事情會延續做， 并重新找回工程文化。他不諱言，要經營好晶圓代工廠，就要滿足客戶需求，以產品幫助客戶成功，但過往英特爾并不是客戶導向，甚至客戶可能還認為其有一點傲慢，接下來他要打造葛洛夫文化加上客戶文化，讓英特爾成為客戶可倚賴的廠商。

攜手 AI 供應鏈

帕特·基辛格表示，英特爾已有 AI 發展藍圖，希望通過與供應鏈伙伴合作，開發最新技術和解決方案，以實現 AI 將無所不在的愿景，共同搶食 AI 帶來的「硅經濟「（Siliconomy）商機。

外界有部分聲音質疑是否 AI 會有泡沫化疑慮，帕特·基辛格不諱言，現在正是熱度最高時，是熱中之熱，不過現在確實有很多 AI 使用案例，AI 會進入很多創新，產生新模式、新的算法等，但同時也會面臨隱私、法律等方面的議題。

整體來說，AI 發展還會面對很多挑戰，但他很興奮 AI 能從訓練進入部署階段，被導入制造等不同領域，開始有很多模型出現，接下來更重要的是 AI 模型如何被使用。未來各種不同平臺都可能會以 AI 為中心，PC 市場有 AI 來加速，接下來就看如何創造市場。

帕特·基辛格強調，AI 運算發展將成為實現美好未來的基礎，AI 驅動由芯片和軟件所帶來的硅經濟，在此之中開發者將創造龐大商業機會并改變社會。

硅經濟帶動的 5 種技術超級力量，包括運算、連網性、基礎建設、AI，以及傳感。在過去 5 年中，可連網裝置已增加 4 倍，預估 10 年內，連網裝置數預期還會增加 15 倍。

英特爾在活動現場實體展示了該公司包含人工智能、邊緣運算到云端、新一代系統與平臺、前瞻技術等四大主題的最新應用，以及與生態系統合作的最新成果。

英特爾表示，為解決智慧城市在發展過程中面臨的安全問題，以及由道路擁堵和基礎設施不足帶來的挑戰，該公司通過構建強大的邊緣人工智能軟硬件產品組合和垂直行業解決方案，與廣泛的生態伙伴合作加速城市數智化轉型。

產品布局上，英特爾為邊緣構建包括英特爾至強處理器、英特爾酷睿處理器及 ARC 系列、Flex 系列獨立顯卡在內的多樣化硬件產品組合；另一方面，英特爾可提供工具、軟件、參考方案和工具，包括 OpenVINO，FlexRAN，以及 oneAPI。

同時，英特爾還通過打造創新解決方案為各種業務類型和最終客戶提供關鍵價值。例如，提供 VPPSDK 解決方案，可以賦能客戶在英特爾 CPU 平臺上針對 NVR/VPP 產品應用軟件的快速開發，能夠使開發者直接采用 VPPSDK 提供的接口完成相應的功能開發，而無需進一步了解英特爾芯片相關的底層視頻處理軟件。英特爾邊緣 AI 計算盒則融合了英特爾先進的軟硬件技術和已部署在千行百業的商用 AI 算法，可幫助行業伙伴加速實現解決方案的上市及部署。