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        中國香港地區將建首個具規模的半導體晶圓廠

        作者: 時間:2023-10-16 來源:SEMI 收藏

        香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄,設立以為主的全球研發中心。大半導體產業網消息,10月13日,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以為主的全球研發中心,并投資開設香港首間(SiC)8寸先進垂直整合廠,共同推進香港微電子生態圈及芯片產業的發展。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202310/451592.htm

        據悉,該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產24萬片,帶動年產值超過110億港元,并創造超過700個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位,包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等。




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