芯干線第三代半導體打入多個全球一線品牌供應鏈
近期,南京芯干線科技透露,今年第一季度,公司以第三代半導體技術為核心驅動力,在AI算力基礎設施、消費電子快充、高端音響電源及商用儲能領域連破壁壘,成功打入多個全球一線品牌供應鏈。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202504/469707.htmAI算力基建領域,芯干線自主研發的 700V增強型氮化鎵(GaN)功率器件及1200V碳化硅(SIC)MOSFET,經過21年到24年近三年的從器件單體到系統集成等多輪多環境測試,順利通過某全球某一線AI服務器品牌系統商的可靠性驗證,預計在25年第二季度正式接單量產。
3C消費電子領域,芯干線為某全球一線手機品牌定制的45W氮化鎵PD快充方案Q1實現規模化量產。該方案集成了公司第三代 GaN HEMT器件(X3G6516B5),X3G6516B5是700V增強型(E-mode)氮化鎵功率器件,通態電阻150mΩ,DFN5x6封裝。
專業音頻領域,芯干線針對高端音響功放開發的氮化鎵電源方案,已通過國際一線品牌的認證并實現量產。
新能源儲能領域,芯干線為國內某頭部商用儲能企業定制的1200V全碳化硅模塊,(XS004HB120N6、XS003HB120N6),于Q1正式投產。3mΩ超低導通電阻,在導通電阻與動態性能上均實現了相當大的提升。
展望2025,芯干線計劃將研發投入提升至營收的25%,重點突破車規級SIC MOSFET與800V高壓快充方案,目標在新能源汽車功率半導體市場實現從0到1的突破。
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