抱緊汽車大腿，存儲芯片何時能上岸？

國際形勢動蕩、全球經濟增速放緩及通貨膨脹...導致消費終端的需求直線下降，讓原本在消費電子所向披靡的存儲芯片猛然撞上攔路石，陷入困境。

從去年下半年開始，下游消費電子需求疲弱的寒風席卷了整個存儲器市場，虧損、減產、訂單量銳減等狀況成為了存儲行業(yè)的主旋律。在這背景之下，車用芯片持續(xù)緊缺，給存儲企業(yè)帶來了一絲溫暖，也意味著存儲芯片仍有另一番用武之地。

Part.1
留有余溫，車用存儲芯片成需求重點

過去的幾年里，突如其來的疫情改變了人們的生活方式。在疫情初期，居家辦公、遠程教育等成為了生活新常態(tài)，人們短時間內對電子產品的需求大增，使得PC、智能手機等消費電子需求瘋漲，存儲芯片迎來增長高潮。然而隨著疫情不斷蔓延，加上國際形勢變化、高通貨膨脹等因素沖擊，消費電子市場自2022年開始下滑，連帶半導體市場也突轉急下，步入下行周期。終端市場持續(xù)呈現(xiàn)疲弱，迫使上下游供應鏈不得不采取調價和去庫存等措施，以求平衡發(fā)展。

至今消費終端還未傳來積極的信號，存儲芯片價格跌幅卻呈現(xiàn)將再擴大的趨勢。據(jù)TrendForce集邦咨詢5月9日研究顯示，由于DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

二季度存儲市場仍顯冷淡，此前三星、鎧俠等幾大原廠雖表示看好今年下半年市況，不過短期內整體需求還無法看到轉折點。

相較于消費電子的動蕩不穩(wěn)，汽車電子的走勢則成為了半導體行業(yè)亮麗的風景線。有數(shù)據(jù)指出，由于汽車芯片短缺，2022年全球汽車產業(yè)減少生產約450萬輛新車，而2023年芯片短缺依舊將影響汽車產量，預計減產將達300萬輛。由于需求旺盛，預計2023全年，汽車芯片仍將是芯片行業(yè)中為數(shù)不多的嚴重短缺的細分領域之一。

此前業(yè)界表示，汽車芯片出現(xiàn)結構性短缺，汽車芯片上下游正在上演冰火兩重天。但針對汽車芯片短缺問題，福特汽車CEO Jim Farley認為，汽車行業(yè)的芯片危機在2025年之前都不太可能緩解。

一般來說，一輛汽車需要的芯片種類至少有40種，汽車芯片按功能主要分為計算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導體、模擬和通信芯片、存儲芯片等。從存儲芯片上看，汽車對存儲的需求仍然在上升。

從汽車應用需求看，車載信息娛樂系統(tǒng) （IVI）、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息系統(tǒng)、數(shù)位儀表板等領域是智能汽車的主要存儲需求。近年來，隨著自動駕駛向高級L5升級發(fā)展，汽車用于收集車輛運行和周邊情況數(shù)據(jù)的攝像頭、雷達、熱成像設備、激光雷達等各種傳感器會越來越多。在汽車行駛的過程中，除了自身產生的數(shù)據(jù)，還有汽車與汽車之間的實時信息分享、互動通信、數(shù)據(jù)交換等都將產生大量的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。

大量且不同的汽車存儲需求讓高容量低成本DRAM（LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR等）、高性能NAND Flash（e.MMC和UFS等）等存儲芯片逐漸成為關注重點，同時專注于芯片啟動的高密度NOR Flash（QSPI、xSPI等）需求也在持續(xù)提升。其中據(jù)西部數(shù)據(jù)預測，2025年，單車需要的NAND Flash容量將上升至2TB。

在智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉型的大趨勢之下，汽車行業(yè)對存儲芯片的需求將大大提升，汽車存儲芯片或將成為存儲行業(yè)新的增長方向。根據(jù)美光此前統(tǒng)計，2023年中國汽車存儲市場規(guī)模估計將大幅增長至15億美元。

Part.2
從無到有，存儲芯片滲入車用各環(huán)節(jié)

近年來，隨著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的加速推進，汽車產業(yè)不斷轉型升級，汽車芯片正不斷革新，車輛需要處理和存儲更多的視頻、語音等數(shù)據(jù)信息，而存儲芯片也因此逐漸滲入到汽車產業(yè)“生態(tài)圈”中。

目前，可應用于汽車芯片領域的存儲芯片類型包括DRAM、SRAM、EEPROM、NAND Flash、NOR Flash、FRAM等。 

圖表：全球半導體觀察不完全統(tǒng)計

先從易失性存儲器DRAM和SRAM來講，含義上，DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器，是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內部存儲器，簡稱內存，其處理速度較快，但一旦斷電，存儲的數(shù)據(jù)便會丟失，數(shù)據(jù)保留時間短；SRAM是靜態(tài)存儲器，存取速度快，無需刷新電路也可以保存數(shù)據(jù)。價格上，SRAM相比DRAM較貴；應用領域上，SRAM可用于汽車電子領域，DRAM可用于車載信息娛樂系統(tǒng)（Infotainment）、先進駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、車載信息系統(tǒng) （Telematics）和數(shù)字儀表盤 （D-cluster）等。

而非易失性存儲器——閃存（Flash），主要分為NOR Flash和NAND Flash兩類。兩者對比來看，NAND Flash寫入性能好，大容量下成本低，體積也更小。在汽車應用領域，NAND Flash主要作用在長時間存儲行駛或軟件等連續(xù)數(shù)據(jù)，應用于ADAS系統(tǒng)、IVI系統(tǒng)、汽車中控等。而NOR Flash主要應用于小容量、內容更新少的場景，其獨有的功能特性剛好可以用于自動緊急剎車系統(tǒng)（AEB）、胎壓偵測器（TPMS）、道路偏移警示等ADAS系統(tǒng)。

EEPROM是一種帶電可擦可編程只讀的存儲器，具備掉電后數(shù)據(jù)不丟失的特點。據(jù)悉，傳統(tǒng)的EEPROM可以保存100年，可擦寫100w次。目前EEPROM產品可被用于汽車電子的車身控制模塊、駕駛輔助系統(tǒng)以及信息娛樂與車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等。

作為新型存儲器之一，F(xiàn)RAM（鐵電存儲器）擁有高速讀寫入、高讀寫耐久性、低功耗等優(yōu)秀特性，被認為是可以替代傳統(tǒng)EEPROM和Flash的產品，不過制造成本較高。FRAM技術可以幫助汽車制造商大幅降低系統(tǒng)的復雜性及提高數(shù)據(jù)的完整性，據(jù)悉，實際上FRAM目前已被廣泛應用于新能源汽車的關鍵電子系統(tǒng)。

Part.3
力爭過關，打通供應鏈體系

與消費級產品相比，車規(guī)級別的芯片進入門檻高、認證周期長，對技術要求也更嚴格。欲入行先通關，芯片進入汽車電子主流供應鏈體系需要進行一系列的標準測試。

目前來說，車規(guī)級芯片需要通過AEC-Q系列標準、IATF16949合規(guī)認證、ASPCIE認證、ISO 26262功能安全認證等系列關卡；同時還需符合部分車廠的企業(yè)標準才能上車，例如大眾VW80000標準、通用汽車GMW3172標準等。

圖表：全球半導體觀察不完全統(tǒng)計

而上述的一些認證步驟，車載存儲產品也必不可免，產品在滿足性能、成本、容量需求以外，只有達到了車規(guī)級標準，才能保證在嚴酷行車環(huán)境下安全、穩(wěn)定且持久地使用。但整套認證流程時間可能長達4-5年，其認證周期較長、流程繁瑣，導致市場門檻高，市場格局寡頭明顯，不過這并不能阻礙迫切入關的存儲軍。對芯片企業(yè)而言，要進入汽車行業(yè)將面臨的是極高的技術、生產和時間成本的考驗。

圖表：全球半導體觀察不完全統(tǒng)計

從產品類型上看，三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、佰維存儲、兆易創(chuàng)新等存儲企業(yè)的車載存儲產品類型主要集中在DRAM和NAND Flash兩大主流存儲器產品；而聚辰半導體、復旦微電子、兆易創(chuàng)新、北京君正等一些芯片設計廠商在EEPROM、NOR Flash等有部署，多家企業(yè)已成功拿到了打入汽車行業(yè)相關的通行證，產品已陸續(xù)上車。

具體來看，三星產品系列已拓展到LPDDR5X、eMMC、UFS、PCLe SSD等；美光產品種類較為齊全DRAM產品從最傳統(tǒng)的DDR升級到DDR4、LPD2、LPD5及GDDR6，在NAND、NOR Flash及MCP等方面皆有涉及。

近年來，車規(guī)芯片正在快速發(fā)展，從國內布局來看，為鼓勵和推動汽車芯片產業(yè)標準化和規(guī)模化發(fā)展，國家陸續(xù)發(fā)布了一些汽車芯片的補充制度和支持政策，同時部分企業(yè)正加速推動車用存儲芯片的研發(fā)和應用。

存儲產品進度上，兆易創(chuàng)新去年在DDR4產品基礎上，推出了DDR3L產品系列，今年會在營收體量上積極去推進，還將繼續(xù)豐富完善DARM產品線；在NOR Flash、NAND Flash上均推出了全系列的車規(guī)產品，累計出貨量已超過1億顆，NAND Flash車規(guī)產品也在積極進行市場推廣。兆易創(chuàng)新DRAM業(yè)務處于起步階段，而車規(guī)級Nor Flash大容量芯片占比據(jù)持續(xù)上升，出貨平均容量也持續(xù)提升。從產品上看，GD25 SPI NOR Flash的容量覆蓋512KB～2GB，能夠滿足多種實時操作系統(tǒng)所需的不同存儲空間。

復旦微電子的FM24C/FM25系列EEPROM車規(guī)產品已通過AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級驗證，產品工作溫度擴展至-40℃~+125℃，下一階段，其I2C、SPI接口EEPROM的全系列容量產品計劃于年內完成AEC-Q100 Grade1車規(guī)級驗證。

而佰維存儲車載存儲產品涉及SSD、BGA SSD、車載eMMC、LPDDR、CFast卡、SD卡等，已經滿足行車監(jiān)控器、行車記錄儀、車載娛樂內容以及自動駕駛高精度地圖等應用的需求。此前為了加強車載存儲的研發(fā)，佰維存儲還與太極半導體簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在車規(guī)級存儲器方面進行深化合作。

目前，北京君正旗下北京矽成（ISSI）已具備成熟的車規(guī)級芯片研發(fā)平臺，生產流程中的所有環(huán)節(jié)均已通過ISO/TS16949認證，且所有產品均達到或超過AEC-Q100，并已部署高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion，及eMMC等芯片產品。據(jù)悉，北京君正旗下上海芯楷目前已有產品實現(xiàn)量產，目前正在做產品推廣。上海芯楷是從非易失存儲器（NOR Flash）產品開始，依據(jù)新興市場對芯片產品的需求，逐步開發(fā) NAND Flash、PSRAM（IOT RAM）存儲系列產品。

結語

總體而言，在存儲芯片產業(yè)遭遇重擊陷入逆境后，企業(yè)正在努力使用車載存儲芯片開辟一條新興之路。雖道阻且長，但行則將至，若行而不輟，未來可期。未來，汽車芯片行業(yè)也將成為存儲軍們新的戰(zhàn)略重地。