2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工

處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。

不過，目前我們無法在超威官方產品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。

根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus，Zen 6芯片將采用2nm制程，而臺積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2納米制程。該工程師負責的特定任務則是至少三個核心IP的電源管理項目，從2020年第一季開始的Zen 4核心，接著是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。

研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計劃已在今年第一季正式啟動，臺灣地區媒體報導則指出，超威2納米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明臺積電2納米建廠及量產時程并沒有太大變動，超威將繼蘋果及英特爾之后成為2納米重要客戶。

報道指出，臺積電共將在中國臺灣興建6座2納米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2納米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，臺積也正爭取中科臺中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，將會再興建2座2納米晶圓廠。