高通汽車芯片研發中心落地成都，推進自動駕駛和智能駕艙等產品領域研發

IT之家 3 月 29 日消息，2023 成都市招商引智重大項目集中簽約儀式今日舉行。

投資成都消息顯示，本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團隊 33 個，投資總額達 1042.3 億元，包括高通汽車芯片研發中心、青島創新奇智工業機器人創新中心暨高技能人才培育基地等項目。

▲ IT之家注：投資成都是成都市投資促進局官方認證賬號

據介紹，高通成都研發中心項目是高通公司首次在四川落地的研發機構，將與高通汽車產業鏈上下游協同合作，共同推進自動駕駛和智能駕艙等產品領域的研發。據稱，該項目可進一步完善成都市電子信息產業生態，助力構建智能網聯汽車產業生態圈，促進成都產業建圈強鏈。

官方表示，該批次重大項目和頂尖人才團隊的落地，將進一步填補成都重點產業鏈空白，補齊上下游短板和關鍵技術環節，推動產業規模能級整體躍升，助力加快構建高質量現代化產業體系。

據悉，今年以來，成都一季度預計簽約重大項目和高能級項目 131 個，協議投資總額 2662.17 億元，同比分別增長 19.1%、6.8%，其中，30 億元以上重大項目 50 個、投資額 2227.06 億元，100 億元以上特別重大項目 5 個、投資額 524 億元。