GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
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最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202303/444063.htm高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bionic。Geekbench 是一款流行的移動設(shè)備基準測試工具，最近泄露了 Snapdragon 8 Gen 3 的潛在得分。據(jù)稱單核得分高達 1,930，而多核得分更高，達到了 6,236。這些數(shù)字遠高于最初預期，之前的傳言稱單核得分為 1,800，多核得分為 6,500。將這些得分與當前的 Snapdragon 8 Gen 2 進行比較，后者平均單核得分為 1,491，多核得分為 5,164，顯示出單核性能增加了 30%，多核性能增加了 20%。
Snapdragon 8 Gen 3 的主要優(yōu)勢之一是其 1+5+2 的核心配置。這種設(shè)置包括一個高性能核心、五個中等核心和兩個效率核心，這是與其前輩 1+4+3 設(shè)置的變化。這種新的配置可以更好地管理電源。據(jù)說，該芯片比 Snapdragon 8 Gen 2 更節(jié)能，可提高 20% 的功率效率。此外，使用 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點也有助于芯片的效率。
盡管有著令人期待的謠言和泄漏的得分，但重要的是要對這些信息持懷疑態(tài)度。Snapdragon 8 Gen 3 仍處于工程樣品階段。工程師們可能正在推動芯片的極限，以確定其性能能力。最終產(chǎn)品的性能可能與泄漏的得分不完全相同，可能需要更慢的速度來管理熱量。
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