高通推出全球認證的模組參考設計,推動5G在多行業(yè)普及

要點：

●   驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計旨在為固定無線接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細分領(lǐng)域更便捷地采用5G。

●   全球認證的一站式參考設計優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市。

●   參考設計正在出樣，將于2023年下半年開始商用。

高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍^? X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍^? X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健的特性，該產(chǎn)品組合為OEM廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡運營商的5G網(wǎng)絡進行工作，以支持開發(fā)下一代5G終端，并為消費者帶來從PC到XR和游戲等廣泛類型的5G終端。

這些全新的參考設計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動5G向廣泛終端類型的普及。驍龍X75和X72 5G參考設計支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時驍龍X35 5G參考設計率先實現(xiàn)了對5G NR- Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“通過高通技術(shù)公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導力與持續(xù)創(chuàng)新的承諾，我們正變革人們通過技術(shù)體驗世界的方式。M.2 與LGA參考設計的推出進一步展示，我們致力于以最及時且成本優(yōu)化的方式為生態(tài)系統(tǒng)提供我們最高性能的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，為智能手機以外的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端帶來5G技術(shù)。我們很高興向客戶提供全球認證的頂級參考設計，助力縮短部署時間、降低設計復雜性并向全部終端類別擴展5G。”

參考設計產(chǎn)品組合的關(guān)鍵特性包括：

經(jīng)過認證的一站式參考設計

●   一站式參考設計解決方案針對性能進行優(yōu)化，并經(jīng)過認證可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡運營商的5G網(wǎng)絡進行工作。驍龍X75、X72和X35 5G參考設計包括M.2和LGA兩種規(guī)格。參考設計支持從低功耗到數(shù)千兆比特速率的廣泛5G應用，適用于固定無線接入、計算、游戲、AR、VR等一系列產(chǎn)品細分領(lǐng)域。

優(yōu)化5G的開發(fā)投入

●   通過提供設計和認證支持，OEM廠商、ODM廠商和終端制造商可使用分立式蜂窩組件以節(jié)省為實現(xiàn)5G連接所需的工程時間、成本和精力，以當前成本的一小部分來開發(fā)支持Sub-6GHz和毫米波頻段的全球5G模組解決方案。

更快的上市時間

●   支持OEM廠商、ODM廠商和終端制造商利用高通技術(shù)公司的參考設計加速終端產(chǎn)品出樣和發(fā)布時間線，同時更快地為消費者交付5G功能。

驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計正在向客戶出樣，相關(guān)解決方案預計將于2023年下半年起商用面市。