EUV光刻機開始“落幕”了

說到光刻機大家難免會想到三個廠商，荷蘭的ASML公司、尼康和佳能。而光刻機就是制造芯片的核心裝備。現如今光刻機領域的核心地位就是荷蘭的ASML，他與臺積電合作，共同突破了沉浸式DUV光刻機，也正因為此動作，才奠定了ASML在光刻機領域的核心地位。

后續ASML又推出了更加高端的EUV光刻機，而且還是獨家壟斷生產。這就進一步使得ASML成為行業的巨頭。隨著科技的不斷發展，市場就要越來越追求高性能以及高要求，ASLM造成的長時間壟斷，導致其他同行沒有辦法發展。在他自身無法突破的前提下，他的路是越走越窄。

在全球范圍內，能生產出EUV光刻機的廠商只有ASML這一家，在其背后一直扶持他的當然少不了美國了。美國一直在芯片制造這方面一直是像“稱霸”的，EUV的研發也是由美國企業英特爾成立組織花費了6年的時間才研發出來的。

雖然光刻機最初的開始是在美國，但是美國制造的成本等等所花費實在是太高，老美已經負擔不起了。所以美方的光刻機就逐步退出舞臺。在美國退出之后，有能力參與EUV光刻技術研發的光刻機企業只有尼康和ASML兩家，他們兩家都想加入這個組織，為的是以后可以更好的發展拿到一手的技術，但是最后只允許了ASML的加入。

我們細細分析，為什么尼康不可以，我們知道尼康是日本的一個企業，資金也算是雄厚，想要完全被老美完全掌控，顯然不太現實。再加上日本的經濟實力也十分強大，老美也在擔心自己的這個技術最終能不能掌握在自己的手中，為自己服務。所以身為何來的ASML就加入進來，ASML就獨自享用了美方的EUV的技術，當然，美國之所以讓ASML加入進來，為的就是他跟美方簽訂了技術保護條款，以及在制造光刻機是55%的配件必須是從美方購買。所以美方不管是從科技制成品，還是零件都是雙贏的。這也就是為什么美方可以阻止EUV的出貨。

當然美方光有技術還是不行的，ASML為制造出EUV光刻機花費了17年的時間，總投資額也已經超過了60億歐元（約合450億人民幣）。有了技術有了資金也有了產品這就造就了ASML在光刻機領域的壟斷。近幾年來，EUV的產量不斷擴大，自從2018年的22臺到去年42臺，今年將超過50臺。如此的上升趨勢ASML真的可以說是自信滿滿，還將計劃到2025年實現出貨90臺EUV,他們一路高歌猛進，如今新一代的Hign-NA EUV即將上市。

從出貨量的不斷增多，再到產品的更新換代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利，但是ASML的首席技術官透露EUV即將走到盡頭，之后的技術可能根本實現不了。

不光是技術上面的問題，成本資金問題也在限制著他的發展，先不說及即將發售的Hign-NA EUV，就拿最初的EUV 來看，一臺EUV約1.2億美元一臺，制造一個3nm晶圓成本已經到達了2萬美金，而現如今，臺積電可以制造出2nm、1nm的晶圓，這個就需要EUV進一步的升級。而最新款的High-NA EUV的價格更高，將近4億美元，所以水漲船高，用它制造2nm、1nm晶圓的成本也會更高，這樣的成本實在是太高。隨著制程不斷縮小，能夠用得起的客戶也越來越少。我們都知道當前的芯片材料即將接近物理極限，在EUV 光刻機在1nm制程之后就很難再會有新的突破。所以就有很多能夠代替EUV光刻的技術開始不斷出現。

首先是來自光刻機的幾個另外的廠家，佳能當初雖然不能像ASML一樣將市場壟斷，但是他也在默默的發展，在他無法發展的這一個時機，他就他研發的NIL納米壓印技術公之于眾。這是佳能和鎧俠共同研發的為的就是代替EUV的納米壓印技術。

據日媒報道，早在2107年鎧俠工廠就開啟了納米壓印的試制設備測試運行，現如今已經能夠支持15nm制程，同樣他們也在不斷的發展壯大，預計在2025年就能夠推出一款與ASML一決高下的產品。

同樣在發源地的美國，研發出了EBL電子光刻技術。在十月份美企就提出全球最高分辨率光刻系統。我們要知道ASML最新的產品High-NA EUV，所能制造的晶圓也只能制造出的也是1nm，在1nm以下的制程還是比較難實現的。但是美國利用其研發的EBL電子光刻技術，制造出了0.768nm的芯片，雖然這個技術還有一定的缺陷，但是這足以給ASML敲響警鐘。

在這時先進封裝開始快速崛起，先進封裝較傳統封裝，提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝將芯片與襯底互聯，縮短了互聯長度，實現了芯片性能增強和散熱、可靠性的改善。對于光刻機的要求就不會很高，利用較低制程，能夠實現高制程芯片的性能，就比如說前段時間臺積電建立的3D Fabric聯盟中的2.5D/3D的封裝技術。

自打ASML用EUV壟斷市場的時候，去其他企業也在另尋出路。還有小芯片技術，由英特爾、三星、臺積電、高通這幾個巨頭成立的聯盟知道的小芯片標準，來打造小芯片生態。同時在今年的五月，我國中科院、工信部以及中國的多個芯片廠商共同商討制定，制定了中國的芯片規則，《小芯片接口總線技術要求》正式立項。

這些技術的發展推進的目的就是在繞開EUV，EUV的壟斷終將結束，各大外國媒體也紛紛報道，EUV光刻機逐步走向“落末”。只有這樣世界的芯片行業才會有更大的發展，技術才能不斷地突破。為此，ASML不愿意按照美方要求斷供DUV，因為DUV還是未來光刻機的主流需求！