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        聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關(guān)2nm工藝:最快2025年量產(chǎn)

        作者: 時(shí)間:2022-12-13 來源:快科技 收藏

        20世紀(jì)80年代,是全球的半導(dǎo)體霸主,一度嚴(yán)重威脅了美國公司地位,之后被打壓,現(xiàn)在只在個(gè)別領(lǐng)域還有優(yōu)勢,先進(jìn)工藝上已經(jīng)落后當(dāng)前水平10到20年,不過已經(jīng)制定復(fù)興計(jì)劃,聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202212/441587.htm

        此前報(bào)道就指出,要想攻關(guān)先進(jìn)工藝,潛在的合作對象就是公司,后者也在日前發(fā)布聲明,確認(rèn)跟日本公司達(dá)成合作,雙方將成立研發(fā)機(jī)構(gòu),會(huì)派遣員工參與合作。

        公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司,吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資,每家出資10億日元。

        計(jì)劃最快2025年量產(chǎn)制程芯片,到2027年量產(chǎn)改良版及之后的新一代半導(dǎo)體工藝。

        在IBM之前,日本Rapidus公司也跟比利時(shí)的IMEC歐洲微電子中心達(dá)成了合作協(xié)議,后者可以說是全球先進(jìn)工藝研發(fā)的核心機(jī)構(gòu),ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關(guān)系。



        關(guān)鍵詞: IBM 日本 Rapidus 2nm

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