高通推出面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實現全面躍升

要點：

?  OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設計正在開發中，面向不同細分市場

?  全新平臺采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝

?  與前代平臺相比，新平臺混合架構的增強特性實現功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%

?  由仁寶電腦與和碩打造的參考設計將助力客戶加速產品開發進程

2022年7月19日，圣迭戈——高通技術公司今日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍^?W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，加速產品開發進程。

憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構，包括一顆4納米系統級芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協處理器。它融合了一系列平臺創新，包括全新的超低功耗藍牙^?5.3架構，以及面向Wi-Fi、全球導航衛星系統(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

高通技術公司產品市場高級總監、智能可穿戴設備全球負責人Pankaj Kedia表示：“全球可穿戴設備行業在廣泛的細分市場中保持前所未有的增長速度，并帶來廣闊機遇。全新驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺帶來了全面躍升，專門面向下一代可穿戴設備打造，通過提供超低功耗、突破性性能和高集成度封裝，滿足消費者最迫切的需求。此外，我們在成熟的混合架構基礎上增加了深度睡眠和休眠狀態等低功耗創新特性，使消費者在獲得頂級用戶體驗的同時擁有持久的電池續航。”

Google Wear OS總經理、高級總監Bjorn Kilburn表示：“谷歌和高通技術公司在助力合作伙伴打造出色的用戶體驗方面保持長期合作。我們很高興看到高通技術公司通過驍龍W5+平臺為可穿戴設備行業帶來諸多突破性技術。憑借驍龍W5+平臺，我們對Wear OS智能手表在打造全新水平的性能、功能和電池續航方面的潛力充滿期待?！?/span>

Pankaj Kedia還表示：“能夠與廣大客戶和合作伙伴協作，擴展蓬勃發展的可穿戴設備生態系統，讓我們倍感興奮。同時，我們也高興地宣布，已有25款采用這兩個全新平臺且面向不同細分市場的終端設計正在開發中。過去一年，我們與OPPO和出門問問等首批客戶展開了深入合作，對于合作伙伴的全新產品也充滿期待?！?/span>

OPPO助理副總裁、IoT事業群總裁李開新表示：“全新驍龍W5可穿戴平臺的發布，將智能可穿戴技術提升至全新水平。OPPO和高通技術公司擁有長期的緊密合作，不斷為產品創新創造可能性。OPPO Watch 3系列將于8月發布，作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智能手表，它將以更加出色的性能獲得用戶的喜愛。”

出門問問公司CEO李志飛表示：“過去幾年，出門問問與高通技術公司合作發布了一系列搭載驍龍可穿戴平臺的TicWatch智能手表產品。我們的團隊對驍龍W5+可穿戴平臺的差異化特性倍感興奮，并已經與高通技術公司團隊密切合作，將這些創新在我們的下一代TicWatch旗艦智能手表上實現。我們期待在今年秋季發布最新產品，這款產品也將成為首款搭載第一代驍龍W5+可穿戴平臺的智能手表產品?！?/span>

高通技術公司還發布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態合作伙伴的協作，助力客戶加速產品開發進程。