臺(tái)積電晶圓廠突發(fā)事故：供應(yīng)商禁止入內(nèi)

做為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的5nm晶圓廠備受關(guān)注。南科18A工廠突發(fā)事故，疑似氣體泄漏，供應(yīng)商也被堵在廠外不讓進(jìn)入。

7月31日消息，做為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的5nm晶圓廠備受關(guān)注。南科18A工廠突發(fā)事故，疑似氣體泄漏，供應(yīng)商也被堵在廠外不讓進(jìn)入。供應(yīng)鏈消息人士透露，這次事故應(yīng)該是氧氣供應(yīng)受到污染，由于牽涉制程相當(dāng)廣，臺(tái)積電至30日早上止，已忙成一團(tuán)。

據(jù)悉，臺(tái)積電證實(shí)有部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染，已即時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng)，此現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。不過從供應(yīng)商被擋在門外，且消息傳出29日12時(shí)臺(tái)積電18廠舉行生產(chǎn)會(huì)議 ，確實(shí)生產(chǎn)受到影響。

半導(dǎo)體廠商表示，半導(dǎo)體制程高達(dá)700多道，約有270道需使用氧氣，涵蓋蝕刻、物理及化學(xué)研磨，幾乎都是核心制程，且臺(tái)積電18a又是目前臺(tái)積電最缺的5nm核心制程，目前生產(chǎn)項(xiàng)目又是蘋果下一代5G手機(jī)要用的核心處理器和AMD新一代處理器，此刻發(fā)生氧氣受到污染，恐怕是直中臺(tái)積電要害。但預(yù)料臺(tái)積電也會(huì)全力排除相關(guān)問題，盡快讓產(chǎn)線恢復(fù)，只是詳細(xì)影響，有待臺(tái)積電進(jìn)一步說明。