聯發科英特爾強強聯手，內建5G數據芯片PC 2021年問世

IC設計大廠聯發科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，而首批產品預計于2021年年初推出。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科研發用于個人電腦的5G數據芯片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，其產品將橫跨家庭與行動平臺。而5G將開啟個人資料運算的新時代，本次聯發科與業界領導廠商英特爾合作，凸顯聯發科搶攻全球市場的5G技術實力。透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩游戲，聯發科技透過5G將實現更多超乎想像的創新。

聯發科新推出5G個人電腦數據芯片的開發基礎為先前發布的5G數據芯片Helio M70，Helio M70亦為聯發科技第一波5G旗艦智能手機系統單芯片的關鍵元件。

英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，5G可望開啟全新計算與網路連結水準，將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯發科的合作結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家，共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

聯發科本次與全球半導體龍頭英特爾的合作，再次驗證了聯發科于移動設備、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域上推動5G普級化的產業領導地位。聯發科技長期致力于5G技術的研發，積極參與國際組織5G標準化的制定，攜手與業界領先的合作伙伴一起打造5G產業的生態系統。