日月光半導(dǎo)體連續(xù)4年蟬聯(lián)道瓊永續(xù)領(lǐng)導(dǎo)者

近日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體宣布，公司今年連續(xù)第4年蟬聯(lián)道瓊永續(xù)指數(shù)（DJSI）“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)組”產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者殊榮，為全球首家獲此肯定的封測業(yè)者，并打破以往3連霸記錄。

同時(shí)，日月光今年連4年入選道瓊永續(xù)指數(shù)世界指數(shù)（DJSI World）與新興市場指數(shù)（DJSI Emerging Markets）、英國富時(shí)社會責(zé)任新興市場指數(shù)（FTSE4Good Emerging Index）成分股。

道瓊永續(xù)世界指數(shù)每年挑選全球市值排名前2500家大型企業(yè)參加評選，今年半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)組全球共47家大型企業(yè)競逐，最后僅6家入選。

受益于蘋果新品系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，以及華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶擴(kuò)大下單，日月光投控8月合并營收沖上400.39億元新臺幣（單位下同），月增10.1%，年增12.5%，創(chuàng)下投控成立以來單月營收歷史新高。其中，封測及材料營收229.74億元，月增5.6%，年增2.7%。

在5G相關(guān)應(yīng)用上，日月光投控除了是聯(lián)發(fā)科、高通等5G數(shù)據(jù)機(jī)或系統(tǒng)單芯片（SoC）主要封測代工伙伴，5G基地臺及手機(jī)大量采用的前端射頻及功率放大器等SiP模組，日月光也拿下不少訂單。