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        高通驍龍735處理器規格曝光:7nm大中小8核設計、2.9GHz

        作者: 時間:2019-04-22 來源: 收藏

        發布新U的節奏似乎越來越快,舉例驍龍665/675/710/730G……這些,你都熟悉嗎?好在雖然混亂,但基本可以根據數字大小來判斷級別和性能。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201904/399723.htm

        新消息稱,還規劃了驍龍 SoC,一則疑似內部文檔顯示,驍龍基于 LPP工藝打造,CPU部分采用大中小設計,分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx,GPU為750MHz的Adreon 620(驍龍730的Adreno 618是825MHz)。

        高通驍龍735處理器規格曝光:7nm大中小8核設計、2.9GHz

        驍龍處理器規格曝光:大中小8核設計、2.9GHz

        坦率來說只看到這里就已經開始讓人心生疑云,因為高通嚴格按照主頻來為處理器分級,在驍龍855尚且2.84GHz(最大核)的前提下,驍龍735的“2.9GHz”何德何能,況且還要 LPP(三星?),除非我們看到的這份表格預覽的是明年的新品(爆料源倒是曾提前一年準確預覽驍龍730規格)。

        所以其它參數供參考吧,包括最高16GB LPDDR4X內存、可5G的基帶、UFS 2.1/emmC5.1閃存、Spectra 350 ISP、最高2K分辨率顯示屏、1GHz的NPU220等。

        高通驍龍735處理器規格曝光:7nm大中小8核設計、2.9GHz

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        關鍵詞: 高通 735 7nm

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