解析中國半導體發(fā)展：金元策略行不通

　　根據媒體報導，北京當局提議向美國采購更多半導體芯片，此舉凸顯中國力拼先進半導體由國內自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產業(yè)政策招致外國關切，但中國在高科技芯片生產方面的進展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個大問號。

　　華爾街日報上周報導，中國為了平息貿易沖突，已向美國貿易談判代表提議，未來六年間，將把美國半導體進口額提高到2,000億美元，也就是未來幾年平均每年進口的半導體價值將從2017年的大約60億美元，提高到330億美元。部分是藉由把最終封裝測試產線從第三國遷至中國，但或許也需要擴大實際的芯片采購金額。

　　路透熱點透視評論指出，這樣的做法與北京發(fā)愿先進芯片由國內自制的計畫相去甚遠。麥肯錫(McKinsey)根據2014年中國官方政策藍圖所做的分析顯示，官員近年來為國內半導體產業(yè)設定的目標不計其數，在這產業(yè)投入的官方和其他投資目標多達1,500億美元。

　　盡管投入如此龐大的資金，中國半導體產業(yè)至今的進展仍不顯著。當然，中國已生產出大量的半導體，Deloitte的數據顯示去年總值將近800億美元，但最尖端的半導體技術幾乎全部都必須仰賴外國供應商。

　　分析師估計，中國在半導體芯片技術方面落后美國五年;在其他關鍵領域，像是某些類型的半導體加工，甚至落后多達15年。國營的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)至今技術仍遙遙落后全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)，一直無法縮小技術差距。

　　中國大陸半導體產業(yè)的確有些亮點，例如電信設備巨人華為旗下子公司海思半導體(HiSilicon)，設計出來的手機芯片就令人刮目相看，而且許多半導體產業(yè)分析師認為，假以時日，中國技術水準在未來數十年終究會迎頭趕上，但這大致是因為中國消費者對消費電子裝置的胃口很大使然。

　　然而，若要在全球半導體產業(yè)勝出，人才和智慧財產等軟實力的重要性不下于財力。隨著美國貿易談判員施壓要北京停止扭曲市場的補貼政策，中國借巨額資金撐起產業(yè)的雄圖大略，可能達不到預期目標，半導體便是個明顯的例子。

　　中國半導體會最終崛起

　　在中美貿易戰(zhàn)之際，產業(yè)認識討論最多的是中國大陸能否憑借壓倒性的資本實力成功培育出半導體產業(yè)?還是美國加強壓力抑制住中國大陸?記者與多位臺灣工程師討論后發(fā)現，不少觀點預測中國大陸的半導體產業(yè)將崛起。

　　技術向資本集中就是半導體的歷史，正如當下的大陸」，一位奔走于兩岸企業(yè)之間的40多歲臺灣半導體技術人員這樣說，「對于美國的半導體設備廠商來說，大陸企業(yè)已經成為最重要的客戶。美國為了讓貿易談判對自己有利，暫時向大陸施壓，并非真的想摧毀大陸的半導體產業(yè)」。

　　中興通訊(ZTE)2018年一度無法從美國采購半導體，經營陷入困境。美國政府于2018年10月限制本國企業(yè)向負責福建的晉華集成電路(JHICC)提供技術。川普政府正在加強批評中國企業(yè)從美國企業(yè)竊取技術。

　　對于美國的攻勢，中國不僅沒有退縮，反而更加決心要自主培育半導體產業(yè)。很多臺灣的技術人員都表示「多次接到來自大陸的邀請，開出了目前2～3倍的薪資」。

　　因大陸施壓而陷入困境的“蔡英文政府”通過接近美國來尋求活路，在對華制裁方面也顯示出與美國合作的姿態(tài)。據業(yè)內相關人士透露，似乎臺灣的聯華電子(UMC)2018年停止向晉華集成電路提供技術合作，就是受到了臺灣當局的指示。2019年1月臺灣的公共研究機構也禁止使用華為技術的設備。

　　但是，對于臺灣當局上述的對大陸政策，臺灣企業(yè)出現了批評聲。因為臺灣企業(yè)不希望與擁有巨大購買力的大陸為敵。

　　2018年11月，全球最大的半導體封測企業(yè)日月光投資(ASEH)的董事林文伯在當地紙媒上發(fā)文批評當局，表示臺灣不應幫外人打自己小孩。

　　依賴大陸客戶的不僅只有日月光投資一家企業(yè)。臺積電(TSMC)2018財年(截至2018年12月)的大陸銷售額比例達17%，1年時間內提高了6個百分點。在蘋果手機需求減速的背景下，大陸客戶作為新的增長原動力，存在感不斷提升。

　　2019年1月，臺積電首席執(zhí)行官(CEO)魏哲家表示，臺積電是為一切客戶服務的代工企業(yè)，顯示出今后也將重視大陸客戶的姿態(tài)。

　　但是，對大陸企業(yè)的依賴程度越高，因意外政策蒙受損失的風險就越大。臺灣企業(yè)該如何處理收益貢獻度和風險同時提高的大陸業(yè)務呢?這不僅對臺灣企業(yè)，對日本的設備廠商來說也是一個重要問題。