2019年晶圓代工格局大勢已定

　　現在半導體領域的晶圓代工+Fabless模式。Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設計，比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工生產流片。

　　臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進制程上一直領跑業界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進的半導體生產工藝，已經壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電手中。

　　1、英特爾的決策延遲

　　2012年開始，PC市場出現了持續下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業開放。

　　不過，隨后英特爾的開始大舉進軍移動市場，延緩了這一計劃。英特爾本應利用自己高級半導體工藝的優勢為英偉達、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動芯片。不過，英特爾認為當時的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。

　　但是，在正式退出手機/平板芯片市場之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、英偉達等芯片廠商之間沒有了直接競爭，于是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手，轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。

　　2016年英特爾與ARM達成協議，可以代工生產基于ARM Artisan Physical IP架構的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基于ARM架構的移動芯片廠商代工芯片，隨后LG將由英特爾代工生產其基于ARM架構的10nm移動芯片。

　　2017年英特爾除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對移動領域及物聯網市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業務也已經順利開展。而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與臺積電、三星爭奪市場。

　　2、各有千秋的制程工藝

　　英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先于臺積電和三星的10nm。

　　臺積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導體行業雖然技術就是硬實力，但是代工廠畢竟生產力有限，加上現在正值半導體發展的高潮，隨著IoT發展，對芯片需求只會越來越高，代工廠的生產力很快就會不足。

　　因此僅僅依靠臺積電是不可能的，三星和英特爾的代工廠也依然在半導體行業具有舉足輕重的地位。不過在移動芯片代工領域，三星和臺積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因為臺積電發展比較快，已經遠遠超過了三星，導致三星的工藝良品率倒不如臺積電，所以在兩者都可用的情況下，會優先選擇臺積電。至于英特爾，其工藝由于用于PC芯片，目前還無法突破10nm關卡，也許PC代工依然要尋求英特爾的工藝，但是對于英特爾能力的信任確實是越來越低的。