7納米制程！高通宣布下一代旗艦移動平臺芯片 支持5G

　　8月22日晚間，高通突然發布公告，宣布即將推出的下代旗艦移動平臺將采用7納米制程工藝的系統級芯片，該平臺可與驍龍X50 5G調制解調器搭配從而實現對5G的支持。

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。”

　　高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺，目前已向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平臺。

　　據了解，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。

　　有關高通下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。