全球芯片業并購愈演愈烈，集成電路將邁入寡頭時代

　　芯片產業成本壓力和競爭壓力與日俱增，行業龍頭為了提升競爭力和市場份額，都紛紛開始了并購大計。

　　格局生變

　　英特爾從1992年開始，就一直占據著全球最大芯片制造商的寶座，直到2017年三星以690億美元的芯片業務力壓英特爾630億美元的銷售額，才改變了這個局勢，成為全球最大的芯片制造商。

　　三星電子在芯片業務方面已超越英特爾，占有芯片行業最大的市場份額。三星能夠超越英特爾，不僅得益于自身多樣化的產品供應，也要歸因于去年存儲的價格一路上漲。

　　近年來，三星在存儲芯片領域后來居上。上世紀90年代初，日本企業是這一領域的霸主。三星電子通過購買日本企業的專利授權進入這一市場，此后在這一領域開疆拓土，而且三星電子還是美國高通公司的合同制造商，后者是全球最大半導體制造商之一，兩家公司表示將建立長期戰略合作關系。

　　三星通過并購成功逆襲，但三星并不是唯一一家意圖通過并購尋求擴張的行業巨頭。就去年鬧得沸沸揚揚的博通收購高通事件，雖說最后的結果是被美國總統特朗普以國家安全為由下令禁止，最終以失敗告終，但是確實是人心惶惶，因為假如博通與高通合并，新公司無疑會是智能手機、機頂盒和無線芯片領域的壟斷者，全球半導體行業格局也會因為這一樁巨大的并購交易洗牌。

　　并購熱潮

　　據透露，英特爾公司此前也在考慮各種收購方案，包括競購博通，這是對博通敵意收購高通的回應。因為英特爾希望博通收購高通交易失敗，它認為兩家公司合并后將對英特爾構成嚴重威脅。芯電易認為，博通在并購方面可能依舊活躍，將會追求規模較小、爭議較少的收購，而內存和半導體資本設備公司有望成為潛在目標。

　　成本的上漲，讓各大芯片企業熱衷于并購同行業具有一定優勢的企業，進而優化產品線，控制新興技術以及擴大上下游市場，提高業績的增長率。從2015年開始，芯片產業的并購熱潮就一直有增不減。

　　據數據顯示，2014年，全球芯片業全年并購案369宗，并購交易規模僅為377億美元;2015年，芯片公司并購案數量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數量呈下滑趨勢，但單個并購案的交易規模卻更大了。根據國際半導體產業協會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業的并購交易額超過600億美元，較2014年幾乎成翻倍態勢。年內全球芯片業最大規模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現金達170億美元，股票價值約200億美元，合并后，新公司價值高達770億美元。

　　此后，并購規模呈逐年擴大態勢，并購紀錄屢被刷新。2016年7月，軟銀以234億英鎊(約310億美元)收購ARM，成為半導體史上(截至當時)排名第二的收購案。而僅僅三個月后，這一紀錄就被高通打破。2016年10月，為擴展芯片品類、擴大業務范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新芯片業并購交易規模的最高紀錄。

　　2018年3月2日，芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現金收購為航天、國防、通信、數據中心以及工業等領域提供高性能模擬和混合信號集成電路的美高森美(Microsemi Corp.)，這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%，該筆交易預計將在今年二季度完成。

　　并購求生

　　長期以來，芯片行業承受業績增長放緩、成本逐年遞增壓力。芯片企業很多都是高資本輸出，但無法獲得高回報。由于閃存芯片價格下滑，芯片業已接近觸頂。芯片企業在意識到這一發展趨勢后，采用并購方式以應困局。對芯片制造商來說，并購無疑成為增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本的一條捷徑。

　　芯電易認為，通過并購可以減少芯片生產商數量，有望緩解價格競爭態勢，行業幸存者也可整合互補產品線，削減銷售渠道投入。對收購方來說，還可以在節省大筆研究經費的基礎上獲取新技術，甚至打通行業上下游，打擊競爭對手。

　　預計未來十年，半導體產業很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段，整合從橫向到縱向，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度越來越高，寡頭壟斷格局或進一步強化。

　　雖然芯片行業競爭加劇，但在需求端，也呈現出爆發式增長。在剛剛結束不久的2018年世界移動通信大會上，人工智能替代手機成為當仁不讓的主角，各大巨頭都在計劃推出支持人工智能的AI芯片或者平臺架構。

　　全球新興領域的產業進展超越預期，2018年半導體的“超級周期”有望持續。來自虛擬現實、智能家居、車聯網等新興領域的需求爆發性增長，將成為推動芯片行業走強的長期動力。