集成致勝 強者恒強：高通射頻前端方案被谷歌、三星等企業(yè)采用

　　除了芯片之外，智能手機內部還有一個高度集成的核心組件——射頻前端(RFFE)。作為連接終端與移動網(wǎng)絡的載體，RFFE對用戶期望的移動體驗以及推動移動行業(yè)的未來發(fā)展至關重要。

　　在近日舉行的2018 CES(國際消費電子產品展)上，高通高調宣布與谷歌、HTC、三星和索尼移動在射頻前端業(yè)務方面展開合作。

　　眾所周知，射頻前端是移動電話的射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域，主要由功率放大器 (PA) 、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer)和低噪聲放大器(LNA)和其他被動設備組成。

　　其中，在較難的領域射頻PA領域玩家眾多，Qorvo，Skyworks、高通、聯(lián)發(fā)科、展訊均有涉獵，但是相比于在單一領域進行布局，高通的整合射頻前端解決方案可以解決一系列相關問題，具備高度集成的射頻前端，基本整合了調制解調器和天線之間的所有基本組件，這也使得高通成為首家能向OEM廠商提供完整的調制解調器到天線系統(tǒng)級解決方案的硬件和軟件技術供應商。

　　幕后英雄走到臺前

　　射頻前端隱藏在手機內部，設計復雜但是作用關鍵因此被稱為智能手機的“幕后英雄”。

　　過去的十年間，手機行業(yè)經歷了從2G到3G，再到4G兩次重大產業(yè)升級。2G、3G時代頻段較少，射頻前端的價值相對比較低，復雜性也較低。但當手機發(fā)展到4G早期，頻段就增至16個。3GPP新增的600MHz頻段編號達到71個，如果納入5G毫米波那么頻段還會增加。

　　一邊是頻段的增加，一邊是物理空間的減少。如今，智能手機經過幾輪更新迭代，屏幕越來越大、機身越來越輕薄等等這些因素導致了關鍵RFFE組件的物理空間減少。加之，未來隨著5G的到來，支持5G技術的舉措將進一步給RFFE帶來壓力，這些因素導致射頻前端模塊設計變得越來越復雜。

　　廣闊的射頻前端市場從來都不缺乏玩家，在PA和濾波器領域，三家主流芯片廠商、高通、聯(lián)發(fā)科、展訊均有布局。此外，第三方射頻前端芯片公司Skyworks、Broadcom、Qorvo和Muruta，近幾年通過內部研發(fā)或外部并購，完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全產品線布局，并且推出了高集成度產品的獨立品牌，例如Qorvo的RF Fusion、RF Flex，Skyworks的SkyOne等。

　　但是隨著PCB上元器件密度越來越高，元器件間的干擾逐漸成為一個不可忽視的問題，如何對每個射頻元器件實施充分有效的隔離，成為相關廠商的一大挑戰(zhàn)。

　　未來趨勢：集成化是關鍵

　　高通給出的答案是：做一個集成化的射頻前端解決方案。射頻前端不同于主芯片，很多不同器件采用不同工藝，它的集成不是做SoC，而是做SIP(System In Package，系統(tǒng)級封裝)。

　　高通前些年收購了Blacksand進入PA市場，2016年和日本電子元器件廠商TDK聯(lián)合組建合資公司RF360控股公司，主要開發(fā)濾波器。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案RF360，被高通稱作“從調制解調器到天線”的完整解決方案。

　　相比于其他商業(yè)競爭對手，高通在射頻前端領域的差異化優(yōu)勢主要有四點。首先高通擁有完整的射頻前端核心技術。射頻前端的組件技術中，高通擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，另外也擁有像做開關產品或天線調諧的SOI技術，還有低噪聲放大器(LNA)技術。也就是說，高通能夠提供射頻前端所需的完整技術。其次，通過TDK的合作，高通擁有了先進的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。

　　同時，高通擁有自己的調制解調器，這是相比第三方射頻元器件廠商的核心差異化優(yōu)勢。而且在調制解調器上多年的優(yōu)勢積累，還讓高通可以提供從天線到射頻前端再到modem的系統(tǒng)化解決方案。而很多第三方僅僅擁有一個簡單的射頻元器件，只能獨立地工作，實現(xiàn)一些硬件上的功能。

　　除了這些優(yōu)勢，高通在射頻前端方面還擁有一些自主的技術創(chuàng)新，包括支持載波聚合的TruSignal天線增強技術和追蹤技術。目前，驍龍835/660/630移動平臺均引入了射頻前端技術。