全球晶圓代工成長未來五年CAGR估6%

　　2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期，DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元，2017年至2022年復合成長率(CAGR)將為6%。

　　在產能部分，臺積電7納米FinFET及EUV先進制程預計分別于2018年初與2019年初導入量產，再加上中芯國際、聯電、Globalfoundries于大陸的擴廠計劃，DIGITIMESResearch預估，2022年臺積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8寸晶圓，2017年至2022年復合成長率將達7.1%。

　　臺積電10nmFinFET制程已于2016年第四季導入量產，并于2017年第二季對營收產生貢獻，DIGITIMESResearch預估，2017年臺積電來自10nm制程營收占其全年營收約10%。臺積電7納米FinFET制程預計于2018年初導入量產，至于7nm極紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)制程，則預計2019年初量產。而先進制程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。

　　從產能規劃角度觀察，DIGITIMESResearch指出，中芯國際除位于北京12寸晶圓廠B2產能持續擴充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2與P3將陸續興建，若再加上聯電廈門廠Fab-12X，乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12寸晶圓廠格芯，未來5年，大陸新增28nm制程(包括22納米FD-SOI制程)月產能將達24.6萬片約當12寸晶圓，使2018年起，28nm制程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。