新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 全球晶圓代工成長未來五年CAGR估6%

        全球晶圓代工成長未來五年CAGR估6%

        作者: 時間:2017-10-10 來源:Digitimes 收藏

          2017年至2022年期間,因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升,加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期,DIGITIMESResearch預估,2022年全球代工產值將達746.6億美元,2017年至2022年復合成長率(CAGR)將為6%。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201710/365193.htm

          在產能部分,7納米FinFET及EUV先進制程預計分別于2018年初與2019年初導入量產,再加上中芯國際、聯電、Globalfoundries于大陸的擴廠計劃,DIGITIMESResearch預估,2022年、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8寸,2017年至2022年復合成長率將達7.1%。

          10nmFinFET制程已于2016年第四季導入量產,并于2017年第二季對營收產生貢獻,DIGITIMESResearch預估,2017年臺積電來自10nm制程營收占其全年營收約10%。臺積電7納米FinFET制程預計于2018年初導入量產,至于7nm極紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)制程,則預計2019年初量產。而先進制程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。

          從產能規劃角度觀察,DIGITIMESResearch指出,中芯國際除位于北京12寸晶圓廠B2產能持續擴充之外,尚有上海S2、北京B3,及深圳P2與P3將陸續興建,若再加上聯電廈門廠Fab-12X,乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12寸晶圓廠格芯,未來5年,大陸新增28nm制程(包括22納米FD-SOI制程)月產能將達24.6萬片約當12寸晶圓,使2018年起,28nm制程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。



        關鍵詞: 晶圓 臺積電

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 昆山市| 津南区| 定结县| 肥东县| 射阳县| 西贡区| 浠水县| 五大连池市| 扶余县| 马龙县| 望都县| 蓝山县| 泽库县| 潞城市| 河间市| 光泽县| 宾阳县| 蓝山县| 镇雄县| 晋宁县| 大厂| 佛坪县| 文山县| 泌阳县| 利津县| 大城县| 昌吉市| 永平县| 横山县| 上杭县| 迁西县| 驻马店市| 乌海市| 济源市| 图木舒克市| 五河县| 蓬安县| 西吉县| 惠安县| 犍为县| 江华|