射頻前端市場蛋糕誘人 高通將扮演怎樣的角色？

　　更重要的是，全網通手機需要支持的頻段越來越多、同時多載波聚合組合數也在增加，對于射頻前端的技術挑戰性更大。正如高通產品市場資深經理王健博士不久前在RF技術溝通會上的表述：“2G年代GSM是4個頻段，3G年代TD-SCDMA 2個頻段，CDMA在中國一個頻段……到4G的早期，頻段就增加到16個，現在要做全球全網通，頻段肯定要到49個。3GPP新增加出來的是600MHz頻段，這個頻段的編號已經到71了，雖然當中有一些頻段編號是空著的，但實際現在的頻段數也已經超過了50……等到5G上來之后頻段會更加多，會增加毫米波的頻段……”

　　再看載波聚合，發展也非常快速，2015年剛推出的時候，載波聚合的頻段組合大約有200個，最開始是2個頻段載波聚合，現在已經發展到3個頻段、4個頻段，馬上可能還有5個頻段，到2017年底，可能會提出1000個頻段組合的需求。

　　為了追求更暢快的網絡通話體驗，像三星S8等部分旗艦手機還加入了4x4MIMO技術，用戶終端有4根天線接收數據，配合最多支持4個20MHz的下行載波聚合以及256QAM高階調制，讓下載速率可達1Gbps。IHS在一份報告中指出，這“增加了本已復雜的RFFE復雜程度，其中最大的影響之一是對接收鏈路RF元器件，特別是與其他元器件(如LNA)一起集成在模組里的濾波和切換開關部分。”

　　隨著下行的數據傳輸速率超過1Gbps，千兆級LTE網絡對射頻前端的接收端會構成更大的挑戰，而根據IHS的預估，到2019年底5G設備有望投入商用，對射頻前端的壓力將會進一步加大。

　　“組件供應商將不得不增加對新制式的支持，以及從400MHz到6GHz的更廣泛的頻帶(與移動寬帶有關)，以及一套額外的編碼……RFFE需要提供向后兼容，以支持4G/3G/2G的操作模式。”

　　綜上而言，這些當下以及未來的技術難點對射頻前端組件供應商的挑戰越來越大，這需要廠商給出一個完整的、高集成化的解決方案，能夠為OEM廠商提供不同程度的性能和靈活性，最終滿足消費者的需求。

　　高通的差異化優勢和技術創新

　　高通不久前發布的中高端驍龍660/630移動平臺中，集成了全套自己的射頻前端器件讓人印象深刻，這能夠方便手機廠商使用一套設計針對不同地區、不同的市場的用戶做出不同的產品。高通在射頻前端領域的努力已不是一天兩天，例如與TDK合資成立RF360 Holdings，提升在射頻前端模塊和射頻濾波器方面的實力。那么高通目前在射頻前端領域究竟有何優勢，又擁有哪些技術創新呢?

　　根據高通產品市場資深經理王健博士的介紹總結，高通的優勢在完整的射頻前端核心技術組合、先進的模塊集成功能、智能的調制解調器創新，以及從Modem到天線的完整解決方案。

　　首先高通擁有完整的射頻前端核心技術。射頻前端中，功率放大器(PA)、濾波器、雙工器、四工器甚至六工器等組件技術必不可少，而根據王健博士的介紹，高通目前擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，另外也擁有像做開關產品或天線調諧的SOI技術，還有低噪聲放大器(LNA)技術。總的來說，高通能夠提供射頻前端所需的完整技術。

　　其次，高通擁有先進的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。射頻前端不像主芯片，很多不同器件采用不同工藝，它的集成不是做SoC，而是做SIP(System In Package，系統級封裝)。在和TDK合作后，高通強化了這方面的實力。

　　再者，高通擁有自己的調制解調器，這是相比第三方射頻元器件廠商的核心差異化優勢。而且在調制解調器上多年的優勢積累，還讓高通可以提供從天線到射頻前端再到modem的系統化解決方案。而很多第三方僅僅擁有一個簡單的射頻元器件，只能獨立地工作，實現一些硬件上的功能。

　　除了這些優勢，高通在射頻前端方面還擁有一些自主的技術創新，這些技術在前文說的驍龍660和驍龍630中也有用到，包括TruSignal天線增強技術和包括追蹤技術。

　　TruSignal天線增強技術包含三個子技術，首先是主分集天線切換，可以解決手機死亡之握的問題。通常手機主天線在機身下方，手機握住的時候信號會掉的比較快，而這個技術就是當手機下方被握住時，能夠自動將天線切換到上方的分集天線中去。

　　第二個是天線調諧，解決天線和PA之間的適配問題，包括孔徑調諧和阻抗調諧兩類，可以通過調制解調器監控LTE載波信號的質量，然后利用對應的QAT35XX器件調諧天線性能，從而能夠讓天線在不同的場景下都能擁有良好的性能。

　　第三個則是高階分集接收。通過增加分集來提升接收性能，以及接收的下行速率。

　　而包絡追蹤技術(ET)，這是高通在三四年前便已經推出的技術，其實是給PA供電的一個電源，平均功率追蹤(APT)是在一段時間內提供一個固定的電壓，而包絡追蹤是可以給PA供電的電壓是跟著射頻信號的包絡來調整，以達到最大的省電效果。根據高通方面的實測，ET跟APT相比，能效提升可達到30%。

　　總結

　　數據顯示，2016年射頻前端市場規模已經達到101億美元，預計到2022年將達到227億美元，這樣的市場蛋糕對于高通而言顯然十分誘人。雖然射頻前端市場Broadcom、Skyworks、Qorvo和Murata早已確立了領先地位，但高通憑借在智能手機CPU市場份額上積累的強大優勢，以及在射頻前端整體解決方案和技術創新上的實力，還是不禁讓人對其充滿期待。