手機產業鏈國產化：中國零部件產業的崛起
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編者按： 一部智能手機里面，最貴的單個部件就是屏幕，那么除了屏幕，還有東西最貴呢?攝像頭模組是一個，另外還有以處理器、基帶芯片為核心的各種集成電路，各種主要機械、電子元件和結構件，今天我們來看看手機里在這些領域已經誕生了哪些中國力量。
聯發科(MTK)
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201707/361305.htm聯發科是全球第二大手機芯片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在于多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球芯片企業中首先研發出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發方面要落后于華為海思和高通。
在國內市場，聯發科與魅族手機、紅米手機的合作，讓聯發科在中低端芯片市場的份額得到了穩固。
高通(QUALCOMM)
高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領先的技術優勢一直都是三星和國產手機旗艦手機首選的芯片供應商，代表著手機芯片企業的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領先地位，特別是在基帶技術上其一直都是市場的領導者。
高通另一個殺手锏是它擁有的專利優勢，由于其擁有CDMA技術的壟斷性專利，因此所有采用3G技術的芯片企業和手機企業都要獲得它的授權，借助這種專利優勢和其芯片技術優勢霸主地位穩固，安兔兔的數據顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達57.41%，不過這種專利優勢在4G標準上有所削弱。
在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍芯片。驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移動芯片系列平臺，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。
2016年上半年，高通的高端芯片驍龍820受到了手機廠商和消費者的熱捧，眾多國際大牌的旗艦手機都配備驍龍820處理器。進入下半年之后，驍龍821芯片逐漸大規模商用，繼續幫助高通占據著高端市場。與此同時，高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著不錯的市場表現，不少熱銷機型即搭載驍龍600系列處理器，進一步保證了高通芯片的優勢地位。
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