Mentor OSAT 聯盟計劃簡化了IC高密度高級封裝設計和制造

　　Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯盟計劃，幫助推動生態系統功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術，如針對客戶集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術要求芯片與封裝具有更緊密的協同設計，推出此項計劃后，Mentor 將與 OSAT 合作為無晶圓廠(fabless)公司提供設計套件、認證工具和最佳實踐方案，幫助新型封裝解決方案更順利的應用于實際芯片。Mentor 還同時宣布Amkor Technology 公司成為首個 OSAT 聯盟成員。

　　Mentor OSAT 聯盟成員與 Mentor 合作打造認證設計套件，通過 Mentor 的 Tanner? L-Edit AMS 設計集成環境、Calibre? IC 物理驗證平臺、HyperLynx? SI/PI 與 HyperLynx 全波三維工具、Xpedition? Substrate Integrator 與 Xpedition Package Designer 工具，以及 Mentor 新推出的 Xpedition HDAP 流程幫助客戶加快 IC 和高級封裝開發。

　　“Mentor 的客戶引領著 IoT、自動駕駛以及下一代有線和無線網絡領域核心技術的發展，”Mentor Design to Silicon 事業部總經理兼全球副總裁 Joe Sawicki 說道，“這些公司中有很多在設計 IC 時，使用 OSAT 先進封裝來實現其設計目標。Mentor 晶圓代工廠聯盟計劃加速了晶圓代工廠設計套件的創建，同樣，Mentor OSAT 聯盟計劃將幫助我們的共同客戶使用 Mentor 世界級的EDA產品組合，更輕松地實現應用了先進封裝技術的IC。”

　　Mentor 將為 Mentor OSAT 聯盟成員提供軟件、培訓、流程的最佳實踐方案，以及合作營銷雙方產品的機會。

　　“下一代 IC 封裝將提高異構芯片集成度，減小尺寸和重量，同時提升性能和可靠性，”Amkor 研發副總裁 Ron Huemoeller 說道，“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT?) 封裝技術旨在極大地減小單芯片和多芯片應用的封裝面積和配置文件，并提高 I/O 和電路密度。加入 Mentor OSAT 聯盟計劃能夠加快我們的 PDK 開發和交付，使我們的客戶能夠更高效、更可靠地進行設計。”

　　通過針對晶圓代工廠和 OSAT 的聯盟計劃，Mentor將繼續推動半導體生態系統發展。OSAT 聯盟計劃將推動全局設計和供應鏈采用這些新興的先進封裝技術。

　　聯系人

　　Mike Santarini

　　電話：510-354-7322;電子郵件：mike_santarini@mentor.com

　　Siemens 業務部門 Mentor 是電子硬件和軟件設計解決方案的世界領導者，為世界上大多數成功的電子、半導體和系統公司提供產品、咨詢服務和屢獲殊榮的技術支持。公司總部位于 8005 S.W.Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。網站：http://www.mentor.com。

　　(Mentor Graphics, Mentor, Tanner, Calibre, HyperLynx 和 Xpedition 是 Mentor Graphics 公司的注冊商標。所有其他公司或產品名稱是其各自所有者的注冊商標或商標。)