分拆晶圓代工業務 三星對抗臺積電勝算有多大？

　　一、導語

　　據韓國媒體報道，三星電子5月12日宣布調整公司業務部門，將晶圓代工業務部門從系統LSI業務部門中獨立出來，成立三星電子晶圓代工，新部門將由三星半導體業務現任總裁金奇南(Kim Ki-nam)領導。

　　三星電子稱，新部門主要負責為高通和英偉達(Nvidia)等客戶生產移動處理器和其他非存儲芯片，從而與以臺積電為首的純晶圓代工公司競爭。

　　二、分拆在意料之中

　　三星電子分拆晶圓代工業務并不令人感到意外，業界也是一如以往的平靜。確實，三星電子要分拆晶圓代工業務的消息由來以久，2015年下半年就有消息傳出，但時至今日也還是“只聞樓梯響，不見下來人”。

　　我們先來看看三星電子的運營架構。

　　三星電子運營架構簡圖

　　三星電子分成三大部門，三大部門分別由三位CEO分治管理。三大部門分別是：一是信息科技和移動通信部門(IT & Mobile，IM)，負責手機產品;二是消費電子部門(Consumer Electronics，CE)，掌管家電產品;三是設備解決方案部門(Device Solutions，DS)，掌管半導體零組件。

　　而設備解決方案部門分成三大事業部：存儲器業務事業部、系統LSI業務事業部和LED業務事業部;晶圓代工事業屬于系統LSI業務部門旗下。

　　三星電子設備解決方案部門年收入占三星電子總收入的30%左右，對三星電子公司旗下的信息科技和移動通信部門(IM)、消費類電子產品(CE)兩大事業部的終端產品而言，是拉大后位競爭者距離，縮小前方領先者差距，并強化重點終端產品差異化程度的重要角色，是公司的主要利潤來源。

　　三、晶圓代工情況

　　三星代工發展(圖片來自三星網站)

　　三星電子從2005年開始進入12寸晶圓代工領域，已經整整12年了。目前三星的晶圓代工專屬線有四條，三條12寸和一條8寸。12寸晶圓代工線分布在韓國和美國，主要針對高端工藝，包括65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工藝，客戶包括蘋果、高通、AMD、XILINX、NVIDIA等;8寸晶圓代工線于2016年開放，從180納米到65納米節點都可涵蓋，工藝技術包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測器CIS，以及高電壓制程的生產，主要針對韓國本土的FABLESS。

　　從2005年到2009年，三星電子的代工營收不足4億美元。直到2010年啃上蘋果，開始為蘋果進行A系列處理器代工，代工營業收入出現爆長，2010年蘋果產品代工收入達8億美元，整體代工收入激增至12億美元，由于蘋果出貨激增，三星的代工營收水漲船高，到2013年達到39.5億美元，當年蘋果的代工收入占到公司代工總收入的87%。可以說三星的代工營收完全是靠蘋果在支撐。

　　由于工藝制程等多方面的原因，2014年失去蘋果訂單，蘋果A8處理器全部交由臺積電代工，2015年好不容易搶到A9處理器部分訂單，2016年的A10處理器又全部由臺積電包圓。由于失去蘋果這個大客戶，導致2014年和2015年代工收入逐步下滑。

　　為了填補產能，公司開始勾搭高通、NVIDIA、AMD，三得電子代工部門搶下高通處理器訂單，并簽約2017年伺服器芯片代工訂單;獲得AMD微處理器、NVIDIA圖形晶片、Ambarella影像處理器、特斯拉(Tesla)、自駕系統晶片的訂單，總算彌補了蘋果跑單的窘境。2016年的營收可望接近2013年的營收。