三星VS臺(tái)積電 10nm之后聽誰的

　　三星10m之后：8nm和6nm

　　三星的7nm制造技術(shù)被認(rèn)為是該公司首個(gè)使用EUV光刻量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。據(jù)報(bào)道，量產(chǎn)時(shí)間會(huì)在2019年或之后，但是試產(chǎn)會(huì)在2018年系半年。但是在接下來的幾年，一切會(huì)變得更加有趣。因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/三星">三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm和6nm制程。

　　三星官方表示，和現(xiàn)有的節(jié)點(diǎn)技術(shù)相比，這兩個(gè)新技術(shù)將會(huì)提供更好的擴(kuò)展性、性能和功耗優(yōu)勢，這就意味著新技術(shù)相比三星現(xiàn)在正在使用的14nm和10nm工藝性能更好是必然的。最重要的是，三星表示，8nm和6nm節(jié)點(diǎn)會(huì)分別繼承現(xiàn)有的10nm和7nm技術(shù)的優(yōu)勢。這就意味著8nm在一些關(guān)鍵層依舊使用DUV和多次曝光(三次或者四次，但三星方面并沒有確認(rèn)是否會(huì)用四次)，而6nm則是三星的第二代EUV技術(shù)。

　　現(xiàn)在關(guān)于三星8LPP制造技術(shù)唯一確定的是他們會(huì)使用DUV制程技術(shù)去縮小die的尺寸(增加晶體管密度)，同時(shí)擁有比10LPP更好的頻率表現(xiàn)。考慮到新工藝對(duì)前任的技術(shù)技術(shù)，我們認(rèn)為8LPP會(huì)在2019年帶來更高性能的SoC生產(chǎn)。

　　由于三星計(jì)劃在2018年下半年試產(chǎn)7LPP，但直到2019年下半年前，還是沒辦法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。需要提醒一下，三星現(xiàn)在都是在十月份開始其先進(jìn)工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，那么就意味著我們也許會(huì)在2019年秋天看到7LPP的大規(guī)模量產(chǎn)。但是8LPP會(huì)是三星當(dāng)年更先進(jìn)的工藝。三星并沒有提及其6nm工藝的時(shí)間線，也沒有透露太多關(guān)于此技術(shù)的信息。但我們可以肯定的是需要使用ASML的EUV工具(例如NXE:3350B)去處理更多的圖層，以求獲得更好的PPA。而據(jù)我們估計(jì)，真正的量產(chǎn)時(shí)間會(huì)在2020年之后。

　　在今年三月，三星只是簡單提了一些他們的10LPU、8LPP和6nm制程技術(shù)，但他們并沒有談及太多技術(shù)，甚至連PPA的提升目標(biāo)也沒有講到。增加了兩個(gè)DUV技術(shù)節(jié)點(diǎn)(10LPU和8LPP)意味著到2019至2021年間，EUV不會(huì)是所有應(yīng)用的最好選擇，這是非常合乎邏輯的。那么問題就回到，我們不知道DUV和EUV在EUV早期應(yīng)該以一種怎么樣的方式共存。

　　五月底，三星將會(huì)在美國舉辦FAB論壇，屆時(shí)我們也許會(huì)有更多機(jī)會(huì)去了解三星在FAB方面的計(jì)劃。但我們?nèi)绻氲玫礁嚓P(guān)于這些新技術(shù)的細(xì)節(jié)，也許還需要多等幾個(gè)月。

　　所以現(xiàn)在我們來討論一下那些沒那么先進(jìn)的技術(shù)吧，每年使用這些技術(shù)的產(chǎn)品銷量都會(huì)高達(dá)數(shù)億顆。

　　并不是每個(gè)人都需要先進(jìn)工藝：TSMC 22 nm ULP、12nm FFC和12 nm FCC+

　　現(xiàn)在，讓我們討論一下那些沒那么先進(jìn)，但是被銷量巨大產(chǎn)品采用的技術(shù)。

　　開發(fā)基于FinFET技術(shù)的芯片比平面晶體管貴得多，制造成本會(huì)高昂得多。事實(shí)上，F(xiàn)inFET也根本不適合那些需要多樣化方案的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片開發(fā)者。

　　GlobalFoundries 和Samsung給他們提供了FD-DOI工藝。這個(gè)公司除了有更好的成本優(yōu)勢外，還有其他方面的優(yōu)點(diǎn)。TSMC也打算為這些應(yīng)用推出一個(gè)全新的22nm ULP工藝。CLN22ULP是該公司28nm HPC+工藝的一個(gè)優(yōu)化版本。相比于28nmHPC+，22ULP能降低10%的面積，提升15%的性能，功耗也能降低35%。22ULP是TSMC ULP家族的另一個(gè)新成員，這會(huì)和GlobalFoundries的22FDX和三星28nm FD-SOI競爭。

　　接下來就是TSMC 的CLN12FFC制造技術(shù)，這是該公司CLN16FFC工藝的優(yōu)化版本，能降低20%的面積。可以看到的是，能帶來更高的晶體管密度。

　　CLN12FFC在相同功耗的情況下提供10%的頻率提升;而在時(shí)鐘頻率相同的情況下，能帶來25%的功耗減少。從Roadmap我們可以看到，TSMC技術(shù)啊提供一個(gè)擁有更低電壓的CLN12FFC，但這到2018或者2019年，都不會(huì)實(shí)現(xiàn)。