高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么？

　　繼高通在CES 2017上發(fā)布其子公司Qualcomm Technologies， Inc(QTI)推出的驍龍835處理器后，今日在北京迎來亞洲首秀。

　　據(jù)悉，驍龍835處理器采用10納米FinFET工藝制造的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍835將為消費(fèi)終端提供下一代娛樂體驗(yàn)和聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)支持。這些終端包括智能手機(jī)、VR/AR頭顯設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動(dòng)PC以及其他消費(fèi)終端。這些終端運(yùn)行各種操作系統(tǒng)，包括Android和能夠支持傳統(tǒng)的Win32應(yīng)用的Windows 10系統(tǒng)。

　　據(jù)了解，驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級(jí)LTE連接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。

　　其處理芯片通過全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實(shí)現(xiàn)了處理能力和性能的提升。其中，Hexagon 682 DSP支持面向機(jī)器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

　　另外，驍龍835還大幅增強(qiáng)了Adreno視覺處理子系統(tǒng)，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺(tái)，提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證的安全性。