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        臺積電準(zhǔn)備為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7納米12核心處理器?

        作者: 時間:2017-03-14 來源:MoneyDJ 收藏

          研發(fā)還在如火如荼進行中,不過消息傳出,已準(zhǔn)備運用技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201703/345177.htm

          聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器HelioX30采10核心架構(gòu),但戰(zhàn)力似乎不太夠,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接單狀況不理想,預(yù)期會采用新處理器的手機不到十支。

          另外,10納米傳良率不佳,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科出貨延后,這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心,并加速進階至的腳步。由于臺積電7納米預(yù)估將在2018年初進入量產(chǎn),這意味著聯(lián)發(fā)科12核心處理器可能在明年上半年問世。

          無論臺積電或三星,今年均在努力提高10納米制程良率,不過一般認(rèn)為10納米只是過渡,7納米才是主戰(zhàn)場,包含超微、Nvidia等大廠此前均曾暗示將直升7納米。



        關(guān)鍵詞: 臺積電 7納米

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