競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購

　　十天之內拿下德基半導體&世大半導體

　　1999年12月30日，臺積電宣布將全資收購其與Acer旗下半導體制造企業德基半導體(TASMC)。當時預計交易將于2000年6月30日完成。

　　這宗并購最早可以追溯到1999年6月，當時Acer出售旗下半導體制造公司的30%股份給臺積電。通過成為重要股東，臺積電完全掌控了其晶片工藝過程(wafer-processing)，包括0.25- to 0.35-micron的芯片工廠，并將公司改名為TASMC.事后證明，該次入股只是前奏，確認Acer旗下半導體制造公司的成色后，僅不到半年即宣布全資吸收。

　　臺積電董事長張忠謀表示，TSMC與TASMC的合并將通過整合業務而改善運營效率并為客戶提供更為及時的服務。而Acer也將成為TSMC的重要股東，持有TSMC 約2%股份。

　　僅僅8天后的2000年1月7日，臺積電即宣布將收購世大半導體公司(WSMC)，后者當時為臺灣第三大晶圓代工企業。交易將通過1股TSMC股票換2股WSMC股票的形式進行，并購將每年為臺積電增加40萬 8-inch晶圓的制造能力。加上此前對TASMC的收編，臺積電在8-inch晶圓的產能將從280萬提升至340萬每年，大幅提升21%以上。

　　臺積電董事長張忠謀當時對媒體表示，為了與競爭對手臺聯電競爭，臺積電將通過對外并購，合資公司和其他戰略聯盟等方式來擴大其產能以確保其臺灣晶圓代工行業頭把交椅的地位。對于臺積電而言，WSMC在2000年的8-inch晶圓產能將達到40萬，而2001年將達到76萬，進一步奠定了其臺灣晶圓代工業第一的座次。

　　如前文所言，臺積電于并購兩年后的2002 年進入晶圓代工全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭并保持至今。

　　2013-2015全球晶圓代工格局

　　當前，東芝在NAND Flash領域僅次于三星， 市占率約在10%左右。

　　2010年以來全球NAND Flash格局

　　臺積電若此次成功競標東芝股權而進入3D NAND代工領域，且幫助東芝在臺灣設廠生產將擊破三星電子(Samsung Electronics)長期來以存儲利潤補貼邏輯虧損的策略，同時報大客戶高通(Qualcomm)被搶之仇。站在其整個發展歷程來看，更是其第三次重要并購，意義不凡。