高通談5G手機：天線設計復雜，所有終端廠必須關心

　　5G 預計 2020 年可望進入正式商用，而 5G 時代也將迎來低時延、高網速的使用體驗，有助于關鍵型機器(例如無人機駕駛)與大規模的物聯網裝置應用發展。不過，5G 的天線設計將更為復雜，尤其是在毫米波頻段，對于現今強調輕薄的智能型手機來說會是很大的挑戰，不只體積，就連機身材質的選用也要規避或改善干擾問題。

　　高通公司(Qualcomm)研發部門副總裁范明熙表示，“5G 天線復雜，對手機終端的設計是項挑戰，是所有終端廠商必須關心的問題。”范明熙指出，目前透過 4 x 4 MIMO 技術能讓手機達到 Gigabit LTE 速率，今年會有多款終端裝置問世;同時，3GPP 內部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波(mmWave)頻段部署，6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬，在此領域高通擁有成熟的經驗，透過載波聚合技術能將實現更大頻寬。

　　范明熙指出，射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但這些挑戰恰恰是高通的專長。不久前，高通與 TDK 合資的企業已完成籌備并啟動，RF360 控股的成立將展現高通在射頻前端和天線領域推動持續創新的決心。對高通而言，射頻和天線領域的確是挑戰，但機會同時蘊含在其中。范明熙提到，在過去一年中，高通已經取得重大的進展，并開始和 OEM 廠商合作探索實現毫米波技術的集成問題，先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。