我泱泱大國 為何弱在小小芯片上？

　　國內芯片代工：中芯國際一家獨大

　　中芯國際是大陸最大、全球前四的晶圓代工廠。其他三家分別是臺積電、GF(格羅方德)、聯電。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。

　　中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%，與聯電的營收差距進一步縮窄。

　　受中國反壟斷調查的壓力，高通在2015年選擇與中芯國際合作，幫助后者提升工藝制程，同時將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下，中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產，更在去年成功將工藝改進到28nm HKMG，與聯電處于同一水平。

　　中芯國際在先進的28nm HKMG開始投入生產后，大陸的芯片設計企業就無需再前往臺灣，而這一市場自2014年中國推出的集成電路產業基金成立以來芯片設計企業開始日益興盛，憑借著這種地利優勢它的營收于是取得了迅速的增長。

　　去年10月，中芯國際連續宣布新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線，天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線，未來中芯國際將聯合創新，帶動中國半導體產業鏈的發展穩步前進。

　　除了中芯國際以外，武漢新芯及廈門聯芯(聯電與當地政府合資成立)、華力微、德科瑪等產能也相當耀眼。華力微于2016年11月總投資387億元的二期12英寸集成電路芯片生產線項目已在上海開工，項目建成后將助推其母公司上海華虹的制造規模進入全球前五名。

　　四大本土封測廠：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技

　　目前，全球半導體封測廠主要由臺灣廠商主導，大陸廠商則靠著一系列并購成功崛起。2014年，長電科技一舉拿下當時排名第四的新加坡封測大廠星科金朋，而通富微電則于2015年宣布收購AMD蘇州和AMD檳城兩家封測工廠各85%股份。紫光也盯上全球最大內存封測廠力成科技及臺灣排名第四的南茂科技，不過入股計劃最終流產。

　　目前，大陸本土規模最大封測廠是長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

　　長電科技并購星科金朋：2014年，長電科技“蛇吞象”收購比自己體量大得多的新加坡封測大廠星科金朋。由于當時的星科金朋處于虧損狀態，收購完成后，長電科技很長一段時間都沒有緩過神來。不過，近日長電科技發布了2016年整體業績預測，預計2016年將實現超過1億元的凈利潤，增幅將達到90%-120%，收購星科金朋初見成效。

　　通富微電收購AMD封測資產：2015年，在國家集成電路產業基金的支持下，通富微電以3.7億美元的價格收購了AMD蘇州和檳城封測廠各85%的股權。AMD蘇州和檳城封測廠主要承接AMD自產CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片產品的封裝與測試，產品，主要應用于臺式機、筆記本、服務器、高端游戲主機以及云計算中心等高端領域。2015年，通富微電實現營收23.22億元，收購AMD相關業務后，2016年整體營收或將突破百億規模。

　　華天科技三大王牌：華天科技是大陸封測龍頭企業之一，先后收購美國FCI、邁克光電等公司100%股權及51%股權，目前在昆山、西安和天水三廠全面布局。其中，昆山廠主攻高端技術，主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。目前，昆山廠已具備8寸和12寸產能。西安廠，主攻中端封裝，以基本封裝產品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS。天水廠，定位低端封裝。2015年，天水廠營收達20.8億元，是華天科技營收主要來源。

　　晶方科技收購瑞智達：晶方科技是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的封測廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內的多項WLCSP技術。目前，晶方科技憑借生物身份識別產品的晶圓級芯片封裝已經切入國際一線客戶。2014年，晶方科技收購全球領先的半導體后道封測及電子制造服務商瑞智達科技。

　　半導體產業鏈全景圖

　　由價格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成電路的制作流程可分為設計、制造、封測(封裝和測試)三個環節。

　　半導體行業處于整個電子產業鏈的最上游，也是電子行業中受經濟波動影響最大的行業。以下為半導體產業鏈流程：

　　半導體行業的產值增速與全球GDP的增長速度高度相關，整體周期性較為顯著。隨著新興技術的不斷發展，半導體產業模式變革以及下游應用多樣化，半導體產業的周期性也發生了改變。

　　經過提純得到的多晶硅經過高溫熔融，通過拉晶工藝制成純度高達99.9999999%以上的高純單晶硅晶柱。切割晶柱并通過拋光、研磨等工藝，得到薄而光滑的晶圓，后進行檢測。按照設計好的電路，對晶圓進行顯影、摻雜、蝕刻等復雜的加工處理，分小格，將集成電路“印”在晶圓上。

　　經過晶圓測試后，從晶圓上切割出質量合格的晶塊，后進行封裝。封裝測試通過后，得到可以使用的集成電路芯片。