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        深度解析日本半導體產業:90年代的衰落之謎,現階段如何重新轉型?

        作者: 時間:2016-12-29 來源:電子發燒友 收藏
        編者按:我國半導體材料行業在發展初期可以通過引進國外先進技術進行趕超,但從長遠的發展來看,還是需要學習日本半導體企業的自主研發、自主生產的原則。

          主要日本材料企業發展歷史

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201612/342261.htm

          材料為產業鏈中芯片制造和測試環節提供原材料。根據在產 業鏈中的位置,可分為晶圓制造材料和材料兩大類。

          2015 年全球半導體市場的 總產值為 434 億美元,晶圓制造和兩類材料分別為 241 億美元和 193 億美元, 占比按產業鏈工藝環節可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。



          導體材料行業的龍頭企業—信越化學硅片及硅基材是半導體材料中最重要的部分,占半導體材料市場份額的 32%。

          信越化學工業株式會社作為日本半導體材料行業的龍頭企業之一,是全球最大的半體硅片供應商,2015 年在全球半導體硅片市場中占有 27%的份額。



          目前信越化學的單晶硅已經可以達到純度 99.999999999%(11 個 9)的生產水 平,技術遠超其他企業,而其產品也從半導體硅發展到了主要產品包括以硅元素為 核心的有機硅系列,HDD 等用稀土磁鐵、半導體用光刻膠、環氧模塑料及液態環氧

          封裝材料。



          代表日本先進硅產業的發展歷程 信越化學作為日本有機硅工業的“國產技術”的典范,發展歷程也代表了整個日本的硅產業的發展。具體而言,信越化學的發展主要包括四個階段。

          第一階段:

          基礎研究與工業化階段(1941-1953) 二戰后,日本開始接觸到美國有機硅產業,東芝、信越化學和島津三個公司分別開始進行有機硅工業化技術的開發工作。

          1952 年,信越化學公司采取粉末觸體攪 伴式直接法完成了單體模型試驗,有機硅產品開始投入市場,日本有機硅產業開始向 工業化過渡。



          這一階段日本的有機硅產業同樣處于持續的高速發展階段,1970-1986 年日本有機硅產量從約 6000 噸增長至超 60000 噸,產量增長超過 10 倍。

          這一階段日本有 機硅完成了對美國的反超。同時,1979 年日本有機硅產品輸入 36 億日元,輸出 37億日元,日本也完成了從有機硅輸入國到輸出國的轉變。



          多極化國際競爭階段(1988 至今) 此階段,信越化學的有機硅業務在國際競爭中已建立了絕對優勢地位,開始進行國際化擴張,分別在臺灣、美國、新加坡、荷蘭建立了分公司與工廠。鞏固其優 勢地位。

          并不斷探索新的業務線,1998 開始光刻膠的企業化、2007 開發 RoHS 限 制對應光隔離器并共同開發了凸版印刷和最尖端光刻掩膜版、2008 開發世界最大級 的永久磁鐵式磁電路。

          2015 年 6 月宣布將與中國最大的光纖生產企業合資成立公司, 投資 125 億日元(約合人民幣 6.25 億元)在湖北省建設光纖材料“光纖預制棒”的 生產廠。

          日本半導體材料行業發展給予中國的啟示

          以官 方為主導,各企業與研究機構共同聯合研究,攻關大型基礎研究項目,開發關鍵技 術,擴大具有自主知識產權的半導體材料產品的比例,為產業中企業的發展提供平 臺。各企業先合作開發好關鍵技術后,各企業再各自進行商業化。

          就目前全球半導體產業來看,韓國主打 DRAM,美國公司著重于 MPU、DSP 或 MCU 產品,而日本公司一般都生產 4-6 中主要產品,缺少具有競爭力的核心產 品。

          而就半導體材料行業來看,日本發展較好的半導體材料企業基本都是屬于自己 的拳頭產品,這些產品經過多年來不斷地投入的研發,技術水平行業領先,保障了 各企業的市場占有率和市場地位。

          1980s 時期,日本半導體廠商紛紛在國外建立研發基地,通過進行聯合開發而與美國的大用戶建立了良好的信任關系。

          但 1990s 年后期,隨著行業景氣度下降, 日本半導體企業開始對國外的研發基地進行整合與撤銷,一方面技術水平開始被新 興市場趕超,另一方面和美國大客戶的信任關系也受到破壞,更加降低了日本半導 體企業的國際市場份額。

          而日本半導體材料企業一直維持這海外研發、合作研發的 優良傳統,保持了技術上的領先性和這種信任關系,因此日本半導體材料企業迄今 依然占領著國際市場較大的份額。



        第二階段:高速發展階段(1953--1966)


          1953 年信越化學獲得了直接法專利權持有者—美國通用電氣公司(GE)的“專門 技術”使用權,1954 年公司獲得日本通產省的硅橡膠工業化補助金,1957 年和 DC公司簽定了相關產品的專利使用權協議,1960 年開始生產 1960 高純度硅、醋酸乙 烯單體、聚乙烯醇,公司有機硅系列業務開始進入正軌。借助于政府的工業化補助 金,公司大力開展研發工作,獨自開發了諸如新型結構的聚氨醋用勻泡劑、加成型 液體硅橡膠等新硅橡膠產品,提升了公司市場份額。

          1960 年 3 月信越化學公司的有 機硅產品銷售額首次突破一億日元大關。此后,信越化學公司的有機硅單體產量,僅次于美國的 GE、DC 和 UC 三公司,躍居世界第四位。

          依靠信越化學的高速發展,1960-1970 年日本有機硅產量增長接近 6 倍,在這一階段日本有機硅完成了從無到 有的轉變。



          日本公司半導體企業產業鏈均較長,既包括了整機生產與設備生產,也涉及到了配套元器件、零部件的生產。

          雖然這種模式具有生產配套優勢,滿足客戶多樣化 的需求開始成為競爭重點,半導體產業的專業化分工成為發展趨勢,進入九十年代 后,傳統的 IDM 無法對客戶需求進行快速反應,呈現出了競爭劣勢。

          因此,中國半導體企業應充分借鑒日本年代經驗,找到適宜的經營模式,跟隨時代的發展及時 進行徹底而有力地企業經營模式轉型。


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        關鍵詞: 半導體 封裝

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