金立通信與高通簽訂新的3G/4G中國(guó)專利許可協(xié)議

　　Qualcomm Incorporated宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)達(dá)成了新的3G和4G中國(guó)專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開(kāi)發(fā)、制造和銷售在中國(guó)使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設(shè)備的付費(fèi)專利許可。金立應(yīng)支付的專利費(fèi)用與Qualcomm向中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)所提交的整改措施條款相一致。

　　金立集團(tuán)董事長(zhǎng)劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動(dòng)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商，努力幫助消費(fèi)者讓生活更美好。通過(guò)該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費(fèi)者設(shè)計(jì)創(chuàng)新且強(qiáng)大的終端。”

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)正支持無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，同時(shí)也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳睢Ｎ覀兒芨吲d看到這些技術(shù)幫助金立增強(qiáng)其產(chǎn)品組合，并在中國(guó)和全球市場(chǎng)取得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。”