【年終盤點】一圖看懂2016全球半導體行業十大并購案

　　如果說2015年的全球半導體行業并購是常態的話，那么即將過去的2016年，各大半導體企業之間的并購則顯得尤為“激進”，不僅在并購數量上超越2015年，在交易金額上也是不斷走高。

　　事實上，自2016年以來，全球半導體行業并購案可以說完全停不下來，為搶占市場、擴大影響力，半導體行業發生大小并購案可謂是此起彼伏，據統計，2016年全球半導體交易金額超10億美元的并購案達10余起，超過100億美元的并購案也達到三起。

　　其中英國芯片設計商ARM被軟銀收購不到一個月的時間即發布了一款專門針對物聯網設計的芯片—Cortex-R52處理器，可謂是物有所值;

　　韓國三星電子收購美國汽車零組件供應商Harman，顯示出三星電子布局汽車電子產業的決心;

　　然而，今年半導體并購潮的重頭戲非高通將恩智浦納入麾下莫屬，470億美元的交易金額甚至比2015年安華高收購博通的370億美元還高出100億美元，成為半導體行業有史以來最大的一宗并購案……

　　全球半導體觀察盤點了2016年半導體行業的十大并購案，下面一起來看看各大巨頭在未來的產業發展中都有哪些投資布局。