英特爾將再度展開芯片整合大計

　　據(jù)海外媒體報道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應。

　　英特爾當初將7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及與降低生產(chǎn)成本，英特爾再度展開芯片整合大計，預計2017年第4季、2018年初分別推出搭配10納米Cannon Lake與14納米Coffee Lake處理器的300系列芯片組，將全面整合USB 3.1與Wi-Fi芯片。

　　主機板業(yè)者指出，隨著全球半導體技術持續(xù)演進，以及因應產(chǎn)品輕薄化與降低成本，英特爾持續(xù)進行整合處理器、芯片組大計，面對英特爾展開多元芯片整合策略，過去10多年來已使得包括視訊、數(shù)據(jù)機等不少芯片業(yè)者，相繼退出市場轉戰(zhàn)其他產(chǎn)品領域，前一波USB 3.0整合潮，亦造成多家芯片業(yè)者低調退場。

　　英特爾過去將處理器整合繪圖芯片，使得北橋芯片走入歷史，近期亦加快腳步將南橋芯片等整合至單一芯片，屆時恐將沖擊既有的第三方芯片業(yè)者。目前主要的第三方芯片業(yè)者，包括NB用WLAN芯片大廠博通(Broadcom)、DT用WLAN芯片大廠瑞昱，以及在USB 3.1芯片取得市占優(yōu)勢的祥碩。

　　主機板業(yè)者認為，英特爾下世代300系列整合WLAN芯片，勢將對相關芯片業(yè)者帶來影響，像是位居WLAN芯片產(chǎn)業(yè)龍頭的博通(Avago于2015年正式合并)，近年來雖因合并而出現(xiàn)市占減少情形，但仍占有NB用WLAN芯片大宗版圖，預期受到?jīng)_擊將最深。另外，以DT用WLAN芯片為主力的瑞昱，隨著英特爾新、舊平臺轉換加快，未來恐出現(xiàn)減單效應。

　　另外，業(yè)界預期包括隸屬于高通旗下游戲網(wǎng)絡芯片供應商Qualcomm Atheros Killer，以及USB 3.1芯片業(yè)者祥碩等，亦將受到?jīng)_擊，不過，英特爾將USB 3.1整合至300系列芯片組，由于目前市況與當年整合USB 3.0略有不同，可能影響亦有所差異。

　　主機板業(yè)者表示，目前第三方USB 3.1芯片市場主要由祥碩所占據(jù)，盡管未來MB與PC客戶的USB 3.1主控端(Host)芯片訂單將逐年減少，然因USB 3.1快速普及帶動下，祥碩包括USB 3.1裝置端(Devices)與10G信號重驅動芯片(Redriver)、時脈重驅動芯片(Retimer)等，可望有新訂單挹注。

　　另外，祥碩亦取得超微(AMD)高速傳輸介面芯片組委外設計大單，由于訂單價格優(yōu)于預期，應可緩減英特爾芯片組整合所帶來的沖擊。

　　值得注意的是，網(wǎng)路通訊為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展核心，然目前設備裝置之間的通信協(xié)定，包括W-iFi、藍牙、NFC與5G網(wǎng)絡通信技術等標準，仍未達成統(tǒng)一，各方人馬均透過合并結盟來壯大自身戰(zhàn)力，英特爾押寶物聯(lián)網(wǎng)，積極進行產(chǎn)業(yè)整并與技術整合，未來隨著PC芯片組整合Wi-Fi，將可提供系統(tǒng)裝置最佳化連網(wǎng)，并讓英特爾與高通、博通在網(wǎng)絡通訊技術研發(fā)的差距拉近。