驍龍653/626/427揭秘：想知道的都在這

　　上周在高通4G/5G峰會上，全新的驍龍653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手機愛好者的眼球。就像驍龍821是驍龍820的小幅升級版一樣，驍龍653、驍龍626和驍龍427分別是驍龍652、驍龍625和驍龍425的小幅升級版。

　　那么，這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢?

　　驍龍400/600系列新品共性

　　眾所周知，高通移動芯片驍龍產品組合分為四個層級，分別是面向頂級市場的驍龍800系列、面向高端市場的驍龍600系列、面向大眾市場的驍龍400系列和入門級驍龍200系列。

　　一直以來高通都是不斷將領先技術從旗艦層級向更低層級處理器引入。這次三款芯片都支持雙攝像頭，支持QC3.0快充，支持X9 LTE調制調節器。其中支持雙攝像頭是從驍龍652/650承襲的，此次下探到驍龍400系列(427);支持X9 LTE基帶是從驍龍625/驍龍435承襲的，之前驍龍652/650僅支持X8 LTE，驍龍425僅支持X6 LTE。

　　基帶方面，三款處理器都有以下這些共性。

　　1、支持X9 LTE(下行鏈路300Mbps，支持Cat 7;上行鏈路150Mbps，支持Cat 13)，相較于X8 LTE基帶，在最高上行鏈路速度方面擁有50%的提升;

　　2、支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz;

　　3、支持上行鏈路64-QAM;4、通過在VoLTE通話中支持增強語音服務(EVS)編解碼，實現出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上先進的基帶特性可為網絡中的所有用戶實現網絡容量和吞吐量的提升。

　　三款芯片均支持QC3.0快充，這意味著充電速度可達傳統充電方式的4倍。與QC 2.0相比，它的充電速度提升可達27%，效率提升可達45%，充電30分鐘基本可保證使用一整天。

　　不過三款芯片支持QC 3.0也在意料之中，高通去年9月就推出了此項技術，此前的驍龍430和驍龍617均已支持QC3.0。

　　因此，除了擁有高通先進的GPU外，驍龍653/626/427均引入了高通低功耗的Hexagon DSP數字信號處理器，其能支持“始終開啟”的傳感器的傳感處理和音頻處理，并保證更好的電池續航表現;同時很多跟攝影相關的優化，比如低光環境的處理還有降噪，都可交由DSP來完成，這將帶來絕佳的弱光拍照效果，并提高終端續航表現。

　　驍龍400/600系列新品特性

　　驍龍653處理器：

　　相較于驍龍652，不僅具備更高的CPU和GPU性能，還將可尋址內存(RAM)從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。官網信息顯示，驍龍653 GPU仍為Adreno 510，支持Upload快速上傳，仍沿襲28納米(4xA72 4xA53)八核架構，不過主頻從1.8GHz提升至1.95GHz。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

　　驍龍626處理器：

　　相較于驍龍625，具有更高的CPU性能，主頻從2.0GHz升至2.2GHz，仍采用14nm工藝，具有低功耗特性，進一步提升電池續航。同時，它還支持高通TruSignal天線增強技術，旨在于擁擠的網絡環境中改善信號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。目前，驍龍600系列處理器現已獲得超過400款的終端設計采用，包括已經推出和正在開發中的產品。

　　驍龍427處理器：

　　相較于驍龍425，提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級處理器解決方案系列帶來前所未有的、強大的天線調諧性能。驍龍425集成X6 LTE基帶(Cat.4)，支持2x10MHz載波聚合;而驍龍427集成X9 LTE基帶(Cat.7)，支持2x20MHz載波聚合以及64-QAM高階調制，支持Upload急速上傳功能，后者采用64位A53四核架構(主頻未知)，28納米工藝。驍龍427與驍龍425管腳和軟件兼容。

　　驍龍425/427與驍龍430/435滿足了多家OEM廠商在不同層級的產品需求。驍龍425和驍龍427采用四核架構，支持HD(720P)顯示，分別集成了驍龍X6和X9 LTE基帶。而驍龍430和435采用八核架構，支持Full HD(1080P)顯示，也分別采用了支持Cat.4的X6 LTE基帶和支持Cat.7的X9 LTE基帶。

　　上述四款處理器管腳兼容，提供更好的靈活性，讓OEM廠商可以發布具備多種配置、適應不同運營商網絡的不同層級產品。

　　驍龍626和驍龍653最大的不同在于，驍龍653支持更高級的顯示特性，最高可達2K，即Quad HD，而驍龍626最高可支持1080P全高清。另外，驍龍653在CPU和GPU的性能上都強于驍龍626，也具備更高的DDR帶寬，以支持Quad HD的高分辨率。

　　芯片終端定位和推出時間

　　關于三款芯片終端的價位段，高通表示，驍龍425面向大眾產品，終端定價大概在100美元左右;驍龍626面向中端產品，其終端價格預計在150-250美元左右;驍龍653面向較高端的產品，其終端預計售價在300美元以上。

　　驍龍653/626終端預計今年四季度上市(近期OPPO發布的R9s Plus就搭載的是驍龍653)，而驍龍427的商用終端則會在2017年一季度推出。三款全新處理器均支持高通參考設計(QRD)。