集成電路業群雄盤踞 IC設計面臨大洗牌

　　半年過去，筆者整理了2016年上半年的更新數據，在這里結合去年的全球IDM和Fabless榜單，談談幾點想法。

　　1 銷售額：美國高通1家 > 中國前10總和

　　表1 全球十大半導體設計公司銷售額(按2015年排名)——IDM(左)和 Fabless(右)

　　表2 2015年中國集成電路設計公司產業情況(十大占全行業比例)

　　2015年高通Qualcomm/CSR一年的銷售額160.32億美元(見表1)超過中國大陸前十IC設計公司的總和540.47億人民幣(83.25億美元)(見表2)，我們在看到差距的同時，換個角度來說，也應當看到中國半導體公司的發展空間、潛力和方向。

　　2 中國IC設計業基本數據

　　圖1 中國集成電路銷售額和產業結構

　　中國半導體行業協會最新發布2016年上半年中國集成電路銷售額為1847億人民幣，與去年同比增長16.05%，而2015年上半年相較于2014年上半年增長為18.90%。與此相比，全球半導體市場銷售額為1574億美元，同比增長為-5.8%。2015年前數據顯示，中國集成電路銷售額以20%左右的速度增長(如圖1所示)，而IC設計行業在集成電路全產業中所占的比重仍以超過36%的速度在擴張，也即中國IC設計業的銷售額預期增長速度超過45%。因此從數量趨勢上，中國IC設計公司即使在全球半導體銷售疲軟的數據面前仍然保持強勁的增長趨勢。

　　3 中國IC設計公司洗牌可能性大

　　中國十大IC設計公司只占到全行業的43.79%(見表2)，與這個相對比，美國超過80%的IC設計銷售額是由前十公司產生，可以預想，接下來中國的IC設計業將會有數個大規模的并購發生，而且至少有一到兩起會發生在前十大公司當中。在較為成熟的細分市場上，主要發生以體量增長為目的的并購，比如在通信、消費電子、計算機這三個細分市場上;而在其他如工業控制、汽車電子、物聯網等，更可能發生上下游產業鏈公司之間的并購。設計公司的并購成長，一方面是降低運營市場的成本需要，另一方面更是為了增加與Foundry的議價能力和工藝選擇的話語權。

　　4 中國IC設計：IDM公司還是Fabless公司?

　　談到集成電路設計公司，行業一向有IDM or Fabless之論，筆者整理的幾點，供讀者討論：

　　從投入產出來看，IDM體量和投入要高于同等規模的Fabless，但是利潤率不比Fabless高。參照美國IC設計公司的情況，一般Fabless新企業大約需要1億美元的投資，而IDM則需要數倍數十倍于這個數字的投入(例如，一條8英寸生產線要12億美元，一條12英寸的生產線則要25億美元)，并且投資后起始回報期也更長，大約需要至少3年時間。

　　從運營模式來看，IDM模式從產品選擇、產品定義、設計、芯片制造、封裝、測試到市場推廣等不但需要兼顧時效要求，還有性能、價格等方面的考慮，風險不可控因素比較多。但IDM模式的好處是市場占有的穩定性比較高，因此比較適合成熟的并且已經占據一定市場份額的企業，也比較適合穩定的市場。而與之相反，Fabless設計企業在運營方向上選擇更加靈活，對市場的適應和把握上具有更大的自由度，因此更適合新興市場或者正經歷變革的市場(顯然這一條更符合今天的中國集成電路的國情)。

　　從下游客戶需求來看，IDM具有設計、生產一體化的特點可以更有效地確保芯片產品地性能和品質，同時在良率的考量和責任問題上比較清晰，這使得下游高要求客戶更愿意和IDM公司做生意，尤其是對于產品質量和可靠性需求高的行業(如汽車電子芯片)。

　　從技術水平上來看，IDM要求比Fabless更全面，因為要兼顧產品的全生產鏈基本上所有的步驟，所以技術的完備性方面要求特別高。而Fabless公司要在眾多競爭中脫穎而出成長起來，技術的先進性要求比IDM則要更高。

　　綜上，那么，問題來了，在一個過渡時期的市場，是否能夠找到兩者的優勢都能夠兼顧的企業形式呢?