物聯網由橫向發展邁向垂直整合　高通推出25種應用

　　許多科技業者在初探物聯網時，都不約而同采水平橫向切入，希望能找出跨產業、跨應用的解決方案。但不久后這些業者就發現，若要成功站穩物聯網市場，他們就需重新調整方向，將焦點轉移至縱向的應用發展上，并從既有的技術資產找到創新的應用方式，才有機會迅速達成目標。

　　根據相關報導，互連與運算是所有物聯網應用的共同特征，智能型手機芯片廠商高通(Qualcomm)便是利用這個共通性，試圖將其參考平臺的涵蓋范圍延伸到無人機、穿戴式裝置、智能電表、連網車等約25種不同的物聯網應用。

　　許多業者在投入特定物聯網市場時，公司內部并沒有培養相關的電路板設計能力，這時他們便需要高通等廠商所提供的縱向解決方案。

　　位在云端或數據中心的數據分析能力，是物聯網的另一項共同特征。英特爾(Intel)便是看準這點，利用其在服務器及數據中心基礎設施的優勢，提升自己在物聯網市場的影響力。英特爾并不是將所有問題都交由x86解決，而是選擇專注在特殊解決方案的發展。英特爾收購Altera后取得的可程式邏輯閘陣列(FPGA)技術，將有助該公司針對各類物聯網市場需求，發展出不同的分析能力。

　　戴爾(Dell)則是開始打造物聯網閘道，利用連接器將工業PC整合到多種物聯網環境中。透過解決方案的多樣性，戴爾將能建立起一種分散式運算架構，以及以霧端(fog-based)為基礎的運算元件，回應物聯網的最新趨勢。

　　除此之外，惠普企業(HPE)等廠商則借由本身在大數據(Big Data)及分析軟體服務的能力，滿足不同物聯網應用的特殊需求。惠普并推出了部署在網路邊緣的EdgeLine系列服務器，將國家儀器(NI)的數據收集與工業物聯網應用結合。

　　國家儀器推出的最新版LabView，提供了模組化的軟體平臺設計，可支援數據分析等額外功能。LabView Communications特別強調特定通訊應用的編碼整合，對物聯網而言不可或缺。

　　目前沒人說得準物聯網的必勝策略究竟為何，然而如何利用既有能力強化縱向發展，應是各個廠商短期內要努力的目標。