快充技術為模擬IC廠商帶來億級商機

　　據海外媒體報道，原本由高通(Qualcomm)、聯發科所開創的智能型手機快速充電功能，經過歷年來的三度改版后，雖然2016年看來仍只有高階手機愿意買單，不過，近期卻因為《Pokemon GO》游戲過于耗電的題材，又重新竄紅。

　　由于快速充電功能確實可以有效改善消費者體驗，加上虛擬實境(VR)、智能穿戴、智能型手機、平板電腦及無人機等移動裝置產品仍然越來越多，臺系IC設計業者在看好快速充電規格將成為新的主流設計趨勢下，包括立锜、致新、昂寶、通嘉及晶焱的后續營運成長爆發性，非常有機會高人一等。

　　高通的“Quick Charge”快充規格已發展到3.0版，聯發科的“Pump Express”也已是第三代，在瞬間電流量更大的快速充電設計下，手機及電源供應器本身都得作一些改變，必須采購更高單價的類比IC及保護元件，在過去幾年成本殺價過于頻繁的時刻，快速充電規格一直都是叫好不叫座。

　　不過，在上述二家業者快充規格已提升到相對極致，短期再改版的機會不大，加上國內、外品牌手機客戶也開始將創新焦點，放在使用者體驗身上，蘋果(Apple)iPhone 7在2016年也將同步改款手機充電器設計的動作，讓手機快充功能又一次躍上舞臺。

　　至于《Pokemon GO》游戲一小時至少耗電30%的說法，則扮演助燃的角色，讓快速充電規格原本只駐守在高階手機上的局面，瞬間向外開始燎原，包括平板電腦、VR裝置、穿戴式及無人機等新一代移動裝置產品，幾乎客戶都已開始將快速充電規格放在心中的標準配備。

　　臺系模擬IC供應商指出，原本臺廠多支持聯發科的Pump Express的快速充電規格，不過在聯發科合并立锜，也推出最新的公板解決方案后，包括致新、通嘉及昂寶已開始轉向高通陣營，與外商iWatt與PI一同競爭，至于相關的較高單價保護元件，則由晶焱優先受惠。

　　業者則指出，快速充電規格能帶來的芯片商機，大概就是模擬IC解決方案與保護元件，在客戶端新增快充規格腳步加快下，預期2016、2017年快充相關芯片市場需求成長率將相當驚人，畢竟，全球移動裝置產品市場量能最大，就算僅10%的客戶采用，都能帶來過億顆的芯片商機。

　　除快充芯片可望受惠外，移動電源產品也將舊菜新炒，包括遠翔科(已被類比科收購)、松翰及致新旗下的MCU及模擬IC產品線，亦是未來看好的新興芯片商機，但這部分因大陸同業競爭壓力偏大，所以臺廠能實實在在吃到的市場大餅，恐怕僅限于非常高階的移動電源產品。