誰將站在2016科技領域發展風口？這三大領域欲發力

　　如果你處在一個領域發展的風口上，你便可以御風而行。如果逆風而行，不但會迷失方向甚至傷痕累累。在即將于10月份召開的第三屆HCFT智能硬件供應鏈大會之前，小編帶您盤點一下在2016年那些會“起風”的代表領域。

　　一、智能硬件領域

　　全球智能硬件行業迎來了爆發性發展，智能家居、智能機器人、智能穿戴、智能醫療已經是當下最熱門的投資產業，近幾年不斷有互聯網、電子公司陸續投入到這個行業里拼殺，一大波智能硬件新品來襲，3年內，智能科技企業分水嶺將逐步區分，行業大資本運作已經開始。

　　從2013年開始互聯網巨頭均已布局智能硬件，為自己的生態圈不斷添磚加瓦。根據數據顯示，騰訊、小米、京東分別與2013年的4月、9月和12月首次投資了智能硬件企業，阿里也在2015年8月啟動投資，海爾、TCL、樂視等機構也一直在尋找自己需要的擴容產品。

　　2016年3月，艾瑞咨詢與京東智能合作發布《智能硬件產業發展趨勢分析》，2015年中國智能硬件市場爆發從2014年的108.3億元升至424億元，市場規模增速近300%，2016年預計將突破500億元以上。而且用戶對智能硬件需求不斷增加，市場分析還有望再上浮32%。

　　二、分立器件領域

　　半導體分立器件行業屬于半導體行業的細分行業，半導體分立器件作為介于電子整機行業以及上游原材料行業之間的中間產品，是半導體產業的基礎及核心領域之一。

　　隨著“十二五”規劃綱要中明確將節能環保、新能源、新能源汽車等產業列為先導性、支柱性產業。我國產業政策對下游新興產業的大力扶持以及對傳統產業的升級改造，為半導體分立器件行業帶來前所未有的發展動力。我國半導體分立器件產量從2004年的1407.89億只上升至2013年的4605.97億只。

　　2009-2013年，中國半導體分立器件產業銷售額逐年上漲，2013年均為最大值，但是增速呈現波動趨勢。2010年，中國半導體分立器件產業銷售額為1135.40億元，同比增長28.50%，增速為近年來的最大值。2013年，中國半導體分立器件產業銷售額為1642.50億元，同比增長18.17%，增長速度有所加快。

　　中國半導體分立器件制造行業市場調查研究及發展前景預測報告(2016年版)認為：半導體分立器件仍有很大的發展空間。半導體分立器件通常總是沿著功率、頻率兩個方向發展，發展新的器件理論、新的結構，出現各種新型分立器件，促進電子信息技術的迅猛發展。

　　三、半導體領域

　　按照《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的目標，到2020年，國內集成電路與國際先進水平的差距將逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越式發展。目前，我國集成電路市場規模占全球的60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。

　　集成電路國產化崛起，半導體材料迎來投資黃金期，2014年以來在國家一系列政策密集出臺的環境下和在國內市場強勁需求的推動下，我國內集成電路產業整體逆勢增長，出于對技術門檻考慮，國產化進程勢必沿著封測-制造-材料路線傳導，作為集成電路制造和封測的上游，半導體材料將步入國產化替代正軌，享受集成電路行業的盛宴。