高通：5G SoC芯片解決方案將拔頭籌 緊追3GPP標準制訂腳步

　　盡管多家芯片廠商相繼表態將積極布局5G芯片，但不可否認的是，外界對于5G技術的實際型式仍有許多疑問，畢竟相較于4G或其他通訊技術，5G目前被描繪的應用樣貌更為多元。

　　對 此，高通技術工程副總裁Durga Prasad Malladi表示，5G技術涵蓋的范圍非常大，不只移動寬頻，也包括關鍵應用(Mission Critical)的應用、再加上大規模數量裝置的應用需求情境，因此，很難說會有一個SoC芯片可比支持滿足所有5G時代的應用需求，但也不見得會需要 開發多樣的SoC去支持不同區隔應用的需求，而可能會以高階與低階、高頻與低頻之類的區隔作為SoC芯片解決方案的產品開發區別。

　　Durga Prasad Malladi表示， 高通的確有自信將成為全球第一個推出商業化5G SoC芯片的業者，以目前3GPP對于5G標準技術的制訂進度來看，估計會在2018年完成，而高通希望能夠緊跟著5G技術標準制訂的腳步，最快可以在 2018年到2019年推出首款5G SoC芯片。

　　盡管目前全球有多個國家都積極投入自有5G技術 標準發展，但Durga Prasad Malladi認為， 可以確定的是，3GPP的5G技術標準會成為全球共通標準，因為電信營運商會使用3GPP技術標準作為其發展5G網路的依據，但站在高通立場，除了會緊密 跟隨3GPP技術標準制訂進度外，同時也會考慮到支持不同地區國家對于5G技術的發展需求。

　　事實上，若觀察高通過去一年在5G技術發展的進度，從先前推出的28GHz原型機展示，到27日剛剛發務的6GHz頻段以下的5G NR (New Radio)原型機展示，就是為了要與3GPP技術標準制定緊密聯結，并提前卡位提供整體業界可依循互通性測試規范。

　　Durga Malladi表示，就5G技術發展來看，以應用頻段來看，可以分為三種不同頻段應用類型，其中包括，1GHz以下的頻段、6GHz以下的頻段、以及更高 頻段的應用，低頻段的應用主要用于物聯網，而1GHz到6GHz之間，則是目前有許多電信業者開始采用，而在高頻部分，包括先前高通展示的28GHz頻段 原型機等等，基本上，5G技術發展的重點之一，就是要能夠支持多樣化的不同頻段使用需求，這也是為何高通在28GHz之后，又在27日宣布6GHz以下頻 段應用原型機展示的原因。

　　值得注意的是，Durga Malladi特別提到，高通此次推出的6GHz以下原型機展示，是針對3GPP正在研究制定的5G技術NR(New Radio)標準，從28GHz到6GHz、甚至是未來持續推出的不同頻段或規格原型機。

　　高 通的策略是要在5G技術標準制訂的過程中，不只是緊盯3GPP的進度，更是透過實際的展示測試發揮影響力，透過這樣的作法，也可以讓更多終端廠商、基地臺 設備廠商理解5G技術的實際規格功能發展方向，并且可以與高通進一步進行互通測試，高通的目標是要在5G技術標準確定之前，就可以讓更多設備廠商開始啟動 相關產品開發，并進一步加速在5G技術標準確立之的互通性與商業化腳步。

　　事實上，以目前所提到的 5G技術規格來看，的確有許多是還沒有看到的應用情境，Durga Malladi表示，以低遲延性(Latency)來看，高通是以1ms(Mini Second)作為標準，但不可否認的是，以目前實際應用來看，即使是因為低遲延性與安全性有關的車聯網應用，既有100ms遲延性的4G技術也可足以因 應。

　　但值得注意的是，那是因為目前的車聯網應用多半都是屬于真人駕駛，但在5年后的無人駕駛模式 中，遲延性的需求與敏感度就會較先前大幅提升，所有技術的發展都應該是想未來的需求，而且不是短期的需求，是可能長達20年的應用需求演進，就如同在 2004年時，高通已經推300Mbps的高速傳輸解決方案，遠高于當時移動寬頻傳輸應用需求。

　　至 于對于未來5G芯片將會以何種型式進行商業化，特別是在5G應用多元化發展的趨勢下，對此，Durga Prasad Malladi表示，就高階智能型手機終端裝置的應用需求來看，例如高速傳輸速度、低遲延、可靠的通訊品質等等，智能型手機就會需要支持多種不同頻段，但 從另一方面來看，在物聯網裝置部分，則是具有低成本、 低電力消耗 等特性，像是水表的應用，這就不需要支持所有頻段，可能只要選擇性的支持某幾個特定頻段。

　　即使是以 近來熱門的VR來看，重點也在于高速傳輸與低遲延，但卻可能不用太在意電力消耗問題，因此，就5G SoC芯片發展來看，不太可能設計出出款SoC芯片解決方案去滿足所有需求，特別是部分裝置的極端功能需求，但也不可能設計出10款或更多數量的SoC去 滿足不同的應用需求，因此最好的狀況，就是發展出各一款適用高階、低階的SoC芯片。