“強芯”計劃助中國半導體產業高歌猛進

　　不僅如此，在產業發展上，我國集成電路產業鏈與產業聚集區也已形成，并發展良好。

　　產業鏈上，集成電路產業有上中下游三大環節。其中，上游是芯片設計環節，我國有海思、展訊等公司;中游是制造環節，中芯國際、振華科技是代表;下游是封裝測試環節，我國有長電科技、華天科技等。

　　產業聚集區方面，我國已經有長三角、環渤海、珠三角三大集成電路產業聚集區域，這三大區域集成電路產業規模銷售收入占全國整個產業規模的90%以上。

　　環渤海區域側重芯片研發，以北京市為核心;長三角地區注重芯片制造與封測，以上海市為核心;珠三角地區側重芯片設計環節，以深圳市為核心。

　　彎道超車：并購/整合是捷徑

　　雖然過去一年，我國集成電路市場有過逆襲壯舉，不過對海外芯片依賴程度仍舊較大，本土產業規模小、核心技術優勢不顯等劣勢仍舊存在，因此，產業進一步發展需要擴大規模，提高技術。

　　筆者認為，對內整合、對外并購是集成電路產業擴大規模、提高核心技術的“捷徑”，在未來這兩大現象將成為產業發展主流。

　　2014年9月，國家組織多個企業設立了國家集成電路產業投資基金，開始積極幫助國內企業進行投資兼并活動。2014年12月底，在產業投資基金的幫助下，長電科技和淡馬錫簽訂協議，宣布以7.8億美元收購全球第四大芯片封測廠商新加坡星科金朋的全部股權，這是目前國內集成電路企業出海收購的最大手筆。

　　今年集成電路產業發展的主旋律仍將是兼并重組，并且在數量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購案不會少于2015年，可能會有幾個相當大額的并購。除了海外并購，對內整合也同樣是產業今后發展的方向。