iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶

　　據BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產時間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達30%左右。

　　Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格以及三載波聚合技術，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網通。分析師推測，在有CDMA網絡的地區，蘋果將銷售高通 的產品，而在沒有CDMA網絡的地區，Intel和高通會混用。

　　如此一來，iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現了，畢竟在不同工藝在加持下，兩款基帶的功耗不可能做到完全一致，這就會在一定程度上影響到手機的續航。理論上，高通由于采用了更先進的工藝，所以功耗會略低一些。