iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶

　　據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺(tái)積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時(shí)間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達(dá)30%左右。

　　Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格以及三載波聚合技術(shù)，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通 的產(chǎn)品，而在沒有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，Intel和高通會(huì)混用。

　　如此一來，iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現(xiàn)了，畢竟在不同工藝在加持下，兩款基帶的功耗不可能做到完全一致，這就會(huì)在一定程度上影響到手機(jī)的續(xù)航。理論上，高通由于采用了更先進(jìn)的工藝，所以功耗會(huì)略低一些。