這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨
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編者按：目前半導體工業恐懼的事實：CPU的制程極限是1nm，當線寬大概在1nm量級的時候，電子無法用經典圖像描述，此時，CPU必須放棄使用硅做半導體了，那個時候還繼續進行制程大戰嗎？
●各大半導體巨頭制程工藝發展近況(一)
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201602/286922.htm●Intel
毫無疑問，Intel是半導體工業的技術霸主，是先進制程技術的帶頭人。
十年來Intel高端CPU核心面積的變化
這些年來，Intel一直堅持Tick-Tock發展模式，新工藝、新架構每年交替到來，從趨勢曲線上也可以清晰地看出，每一次升級工藝，核心面積都會驟然縮小，之后再隨著規模的擴大而增大，如此往復循環。
14nm讓Intel的Tick-Tock發展模式失效
我們知道，Intel發展到Haswell后Tick-Tock發展模式就開始顯得有名無實了，那是因為新工藝環節出了問題，也就是在14nm上碰了壁。
原本2013年見面的14nm制程拖到了2014年年底
14nm制程工藝的Skylake四核處理器，可見DIE面積之小
按照Intel內部的預期，2013年底或2014年初，14nm工藝就能登場，結果因為工藝缺陷一拖再拖，直到2014年下半年才登場，而且是拖拖拉拉，最初只有超低功耗版本的Core M系列，然后是低功耗的U系列，進入2015年中了才算鋪開，桌面上更是剛推出僅僅兩款K版本應付了事。幸好，到了2016年的開頭，14nm終于伴隨著全系列六代酷睿的推出，得到了被廣泛認識的機會。
10nm將會不斷跳票?
至于14nm制程的繼任者，10nm制程，都不知道到猴年馬月了。有意思的是，如果按照早些年的規劃，10nm 2015年底就該上場了，結果再次遭遇不幸，看來和14nm當初的境遇差不多。
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