2015年高通最差產品：Snapdragon 810芯片

　　早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調制解調器，并且各方面優化都更好。

　　然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優秀，但是 Snapdragon 810 卻沒有大賣，反而讓高通在多核競爭中首秀就被帶進陰溝翻了船。 不客氣的說，Snapdragon 810 芯片成為了高通 2015 年慘敗的標志性產品，必然會載入高通公司的史冊。

　　Snapdragon 810 芯片到底犯了什么錯?

　　實際上，Snapdragon 810 是高通憋了三年才發布的產品，但是一旦旗艦智能手機采用，立馬陷入“過熱門”。首先三星的新旗艦智能手機 Galaxy S6 沒有采用，轉而選用自家的 Exynos 芯片，下半年的 Galaxy Note 依然沒有采用。再者，LG 隨后發布的幾款新旗艦也并沒有搭載 Snapdragon 810 ，而是沒有受到“過熱門”影響的次旗艦芯片 Snapdragon 808。

　　有意思的是，一些堅持采用 Snapdragon 810 制造商，比如微軟、索尼和 HTC，他們旗下高端旗艦 Lumia 950 XL、Lumia 950、HTC One M9、Xperia Z3 + 和 Xperia Z5 等，無不體現了過熱的問題，因為幾乎每一款搭載該芯片的手機均使用了特殊的方式為手機散熱，比如熱管導熱和軟件上降頻等等。

　　難 道高通沒有反駁嗎?有，高通并不承認，最初甚至認為所有指出 Snapdragon 810 有過熱問題的消息和傳聞都將是“垃圾(rubbish)”。不過，高通一次又一次的為該旗艦芯片洗白，但每一款 Snapdragon 810 新機的發布，經過大量事實測試和用戶體驗報告終究又一次次打在高通臉上。鑒于無法改變的事實和極差的口碑極差，高通目前只能面對一場慘敗。

　　說實 話， 各手機廠商給予高通的待遇已經足夠公平，畢竟“城里”幾乎每一款高端智能手機都采用了高通的芯片。我們也知道，高通之外只有蘋果 A 系列和三星 Exynos 芯片，而蘋果 A 系自給自足，三星優先特供自家旗艦并且產量有限，那剩下只有高通了。既然大家在無其他選擇的情況下都不用旗艦 Snapdragon 810，那還不足以說明該芯片自身的問題嗎?

　　載入高通歷史的差勁財報報告

　　高通依然是移動芯片市場的大哥，市面上絕 大多數智能手機都采用了高通的處理器。根據上季度的數據顯示，在所有 Android 智能手機中，高通以 30.62% 的市場占有率占據排行榜第一位，聯發科以 29.35%的占有率位居第二位，三星則以 15.84% 的市場占有率處于第三位。那么市場份額不少，Snapdragon 810 殺傷力有那么大嗎?具體損失的問題，我們看高通財報。

　　首先是 7 月份的高通 2015 財年第三季財報，營收大幅下滑了 14%，從 68 億美元同比下降到 58 億美元，并且凈利潤從 22 億美元下降到 12 億美元，下降 47%。更重要的是，高通內部宣布了重大的結構調整，不僅削減了 14 億美元支出，并裁減 15% 全職員工，大約 4500 名員工只能去別家尋找新的工作機會。

　　看 來第三季很慘，那第四季呢?財報顯示，高通第四季度營收也僅為 55 億美元，比去年同期的 67 億美元下滑 18%，而凈利潤為 11 億美元，也比去年同期的 19 億美元下滑44%。令高通心碎的是，第四季度 MSM 芯片出貨量下降 14% 至 2.03 億枚。對于盈利和銷售額均大幅下降的情況高通甚至表示，不再提供年度每股收益和營收展望。

　　因為 Snapdragon 820，2016 事情會開始好轉

　　高 通新研發的 Snapdragon 820 表現與 Snapdragon 810 或許會大為不同。我們可以看到很多有機會接觸到 Snapdragon 820 品牌樣機的認證人士發言力挺高通。有的表示，通過對幾個采用 820 的客戶樣機的實測 820 的功耗比801還要優秀，發熱問題沒有出現過。有的則表示，目前已有超過數十款 OEM 廠商的設計正在進行測試中，均無問題。

　　當然，過熱得到解 決只是高通應該做的事情。另一方面，Snapdragon 820 性能的確很強勁，確切的說 Snapdragon 820 不僅換了自主 Kry CPU 內核，而且采用了三星二代的 FinFET 14nm 工藝打造，性能和能效都有大幅提升。而重點在于，高通帶來了異構計算模式，并且無論 Adreno 530 GPU、 Spectra ISP 、Hexagon 680 DSP 、X12 LTE 和 Quick Charge 3.0 技術等各個組件和功能的技術都處于業內領先水平，組合起來使得 820 成為目前市面最優秀的移動處理之一。

　　即便是與蘋果手機芯片 A9 相比 Snapdragon 820 也依然出色，特別是在 GPU 性能上更好。最近一些早期未進行軟硬優化的 Snapdragon 820 原型樣機，通過基準測試也證實了這一點。其中 Adreno 530 性能要比 A9 的PowerVR GT7600 性能高出大約 10%。特別是在 GFXBench 3.0 曼哈頓離屏測試中，Adreno 530 可以跑出 45.2FPS 的幀率，相比之下 iPhone 6S 的成績是 39FPS，高通領先多達16%。

　　其 實從這兩個月的多則信息來看，盡管主流的智能手機廠商均未表態是否采購 Snapdragon 820 ，但一些手機搭載該芯片進行研發和設計幾乎已經板上釘釘的事情。目前確定基于 Snapdragon 820 芯片設計的終端設備(包括智能手機和平板電腦)已經超過 70 款，全都都將于 2016 年發布，不過第一季度會迎來最瘋狂的一波，其中就包括有三星和 HTC 的新旗艦。

　　這些廠商為何又選高通?很顯然，過去長期依賴于高通處理器打天下的廠商，比如三星、HTC、LG、索尼和小米等，很難再找出 更優秀的芯片與之抗衡，為了在競爭力上互相不輸給對手，至少要打個平手。至于已經有自主處理器的廠商，出于以往的口碑和芯片產能問題，依然還是以高通的芯 片為主打產品，畢竟一直以來也是高通芯片的機子為他們創造了關鍵的營收。

　　總之，Snapdragon 820 是非常令人期待，自主設計內核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優勢之一，現在高通重新回到了這條道路上，但是騾子是馬拉出來溜溜才知道。