2013年上半年多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場滲透率達(dá)三分之二

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《智能多核應(yīng)用處理器市場份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍，報(bào)告按照獨(dú)立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量和市場份額。

　　報(bào)告還指出，2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (MCSPAP)市場，蘋果，三星，聯(lián)發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與此同時(shí)，展訊領(lǐng)先單核智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場。

　　Strategy Analytics高級分析師Sravan Kundojjala談到：“由于高通的驍龍600，400和200芯片系列，我們預(yù)計(jì)2013年上半年其在MCSPAP市場拔得頭籌。高通的多核芯片在所有價(jià)格段中獲得強(qiáng)勁動(dòng)力并將助力其市場份額超過先前的多核芯片領(lǐng)先廠商蘋果。”

　　Strategy Analytics 手機(jī)元器件 (HCT)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson評論：“單核應(yīng)用處理器擁有集成芯片市場最高的滲透率，與此同時(shí)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)和驗(yàn)證集成四核芯片程序復(fù)雜且耗費(fèi)時(shí)間，所以四核應(yīng)用處理器目前主要應(yīng)用在獨(dú)立芯片中。集成芯片的有力支持者高通，最初卻以獨(dú)立芯片贏得多核芯片市場份額。然而，我們期待博通，美滿電子科技，聯(lián)發(fā)科和展訊以低成本的基帶集成四核芯片使市場規(guī)模激增。”