飛思卡爾和意法半導體推動汽車合作向前邁進

飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）和汽車行業領先的半導體供應商意法半導體公司（NYSE：STM）的聯合設計計劃已經取得關鍵的里程碑式的成就。該計劃旨在加快汽車行業的創新。自從7個月前宣布計劃以來，兩家公司已經為聯合設計中心配備人員，設計出下一代微控制器內核，并定義了產品路線圖，和調整了工藝技術。

意法半導體公司副總裁兼汽車產品部總經理Ugo Carena表示：“依托雙方的長期合作關系，意法半導體和飛思卡爾的工程團隊已經全力投入到聯合設計計劃的各方面工作中。我們已經建立了分層組織機構，為幾個設計中心配備了人員，建立了全球物流體系，并且設計出微控制器內核，這些內核都是很多未來設計的基本構件。這是一項史無前例的工作，兩家公司將從合作開發計劃中實現巨大價值。”

兩家公司已經建立了合作設計中心，匯聚了芯片、軟件和汽車應用領域的全球設計人才。據兩家公司預測，截至年底，工程師人數將達到120人。

作為雙方長遠合作的一部分，飛思卡爾和意法半導體已將Power Architecture™技術作為聯合開發的微控制器（MCU）產品的標準指令集架構。此外，兩家公司還將在廣泛的汽車應用領域中進行聯合產品開發，包括動力總成、底盤、發動機控制和車身系統。 

迄今為止，雙方合作的最重大成就之一就是聯合定義和開發了基于Power Architecture e200內核的高電源效率32位微控制器。新開發的Z0H衍生內核產品用在專為車身控制應用設計的MCU中，作為公司的這些初期成本優化MCU的CPU。這些聯合設計產品的最初樣品計劃于2007年上半年推出。 雙方合作成功的表現之一是，意法半導體決定在其未來的汽車MCU設計中采用這些內核和其它衍生內核產品。 

飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產品部總經理Paul Grimme表示：“我們很快就定義了基于Power Architecture技術的下一代內核，并且達成了一致，這凸顯出我們合作的優勢和良好勢頭。我們致力于開發優化內核，并在專用MCU芯片組中實施，這也向我們提出了很高的創新要求。隨著我們從設計轉移到生產，客戶將能從兩家公司購買我們聯合設計的汽車MCU。”

飛思卡爾和意法半導體計劃采用相互調整的90納米工藝技術，生產雙方聯合設計的MCU產品。兩家公司在飛思卡爾和意法半導體晶圓廠調整了工藝測試車輛，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存儲器（NVM）技術的聯合開發也正在進行中。即將面市的MCU產品將集成性能優化和成本優化的閃存模塊，用于特定汽車應用。兩家公司期望未來的設計和開發工作能擴展到其它應用領域，如安全系統、駕駛員輔助和駕駛員信息。

關于意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics）是半導體解決方案開發和供應領域的全球領導者，產品覆蓋整個微電子應用領域。公司獨樹一幟地結合了芯片和系統專業技能、制造實力、知識 產權（IP）及戰略合作伙伴的優勢，并處于片上系統（SoC）技術的前沿。其產品已成為支撐當今整合市場的重要力量。公司的股票分別在紐約證券交易所、Euronext Paris證券交易所和米蘭證券交易所上市。2005年，公司的凈銷售收入達到88.8億美元，凈利潤為2.66億美元。如需了解有關ST的更多信息，請訪問：www.st.com。

關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體(NYSE: FSL，FSL.B)是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計和生產嵌入式半導體產品，并于2004年7月公開上市。公司總部位于德州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是S&P 500成員之一，也是全球最大的半導體公司之一，2005年的總銷售額達到58億美元。www.freescale.com