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        飛思卡爾推出應用QUICC Engine™技術的下一代PowerQUICC™ III處理器系列

        —— 先進的產品可以實現超凡的高速接口、CPU性能和IP/多協議通信功能組合
        作者: 時間:2006-10-19 來源: 收藏


        采用飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,NYSE:FSL.B)推出的高級PowerQUICC™ III處理器系列,寬帶接入設備制造商現在能將控制和數據路徑功能集成到單個半導體設備中。
            
        飛思卡爾的MPC8568E和MPC8567E處理器能兼容上一代PowerQUICC產品系列,可為多協議互通提供GB級CPU核心、靈活的QUICC Engine技術和高速系統接口。

        該設備專為滿足對寬帶接入技術越來越高的性能需求設計,能夠幫助創建非常先進的設備,包括3G/WiMAX/LTE基站、RNC、網關和ATM/TDM/IP解決方案。基于Power Architecture™技術的高性能e500核心結合512 KB Level 2 (L2) 緩存,使運行頻率高達1.33 GHz,并且還能提供超過3,000 Dhrystone 的MIP。

        這些處理器具有多個高速接口,包括千兆以太網、實現與全行業交換機進行高速鏈接的PCI Express(R)和Serial RapidIO(R)互連技術、現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和數字信號處理器(DSP)。

        “基于分組網絡向基于IP服務部署的轉換正在重塑有線和無線接入。然而,轉換是一個漸近過程,而不是瞬間就能完成的。因此,通信設備制造商需要提供經濟高效、強大的能夠處理傳統和IP協議的系統,” Linley Group高級分析師和«接入處理器指南»的作者Joseph Byrne表示,“為了滿足需求,這些PowerQUICC III設備集成了各種高速接口和快速處理器,包括一個獨特的1.33GHz e500核心。”

        MPC8568E和MPC8567E設備是第一批采用QUICC Engine技術的PowerQUICC III處理器產品,該技術是一個可編程的片上功能塊,能夠加快通信協議的速度,如ATM、POS、以太網、PPP、HDLC和TDM。通過卸載Power Architecture處理核心中的多協議處理和互通,QUICC Engine技術可以增強整套系統的性能,既而將它釋放出來,以處理更高級別的軟件任務。QUICC Engine技術可以提供數據包吞吐量、自治多協議互通、較高的信道密度和軟件兼容性,這樣設備制造商就可以為融合分組網絡開發先進而經濟的解決方案。

        飛思卡爾數字系統部營銷總監Jeff Timbs表示:“該系列產品重申了飛思卡爾繼續提供基于Power Architecture技術的極具吸引力的解決方案的承諾。該設備結合了超高性能、多系統接口選項和QUICC Engine技術,提供突出的性價比,并為制造商提供了創建市場需要的下一代接入基礎設施設備所需的功能。”

        集成的其它功能還包括桌面查找單元(TLU)、DDR1/2存儲器控制器、雙精密浮點硬件加速器和高性能的安全引擎。

        集成到兩種設備(如E designation中所示)中的安全引擎能加快各種運算和模式的速度,如DES/3DES、AES、ARC-4、Kasumi、MD5、SHA1/2、RSA和Elliptic Curve。它使PowerQUICC III處理器可以為廣泛使用的商用安全協議(如IPSec、SSL/TLS和3GPP等)提供高達1 Gbps的吞吐量。

        所提供的強大支持功能可提高重新使用率、簡化開發并加快上市速度。該設備提供標準的微碼,為現有協議提供經行業證明的固件以及為新功能或協議提供支持的可下載RAM微碼包。這些微碼產品能通過飛思卡爾Open QUICC Engine技術開發商計劃,幫助保護現有的系統投資,并能進行定制。

        飛思卡爾還提供全功能的模塊化開發系統(MDS)、用于芯片評估的AMC大小的參考板以及用于QUICC Engine技術的CodeWarrior™工具版本,該技術能加快并簡化QUICC Engine技術管理的驅動程序和通信協議的初始化和配置。此外,大量第三方廠商與飛思卡爾合作,為MPC8568E和MPC8567E設備提供RTOS支持、編譯器、調試器、模擬器、參考設計和定制微碼。

        定價和供貨情況
        采用QUICC Engine技術的MPC8568E和MPC8567E處理器的最初樣品計劃于2007年第一季度提供。定價(1萬銷售量)為100.80美元。如需了解初步定價信息,請與您當地的飛思卡爾銷售代表聯系。

        關于飛思卡爾半導體
        飛思卡爾半導體(NYSE: FSL,FSL.B)是全球領先的半導體公司,為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計和生產嵌入式半導體產品,并于2004年7月公開上市。公司總部位于德州奧斯汀,在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是S&P 500成員之一,也是全球最大的半導體公司之一,2005年的總銷售額達到58億美元。www.freescale.com




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