半導體大廠低調進行18寸晶圓計劃

　　英特爾(Intel)的發言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。

　　據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區，以「容納新的制造技術」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，并沒有公布在公司官網。

　　英特爾D1X廠的第一期工程預期會是該公司第一條以12寸晶圓生產14奈米 FinFET 晶片的生產線;而英特爾在2012年10月時曾表示，將在2013年展開D1X第二期工程建設，預計兩年完工，2015年裝機、2016年開始生產。

　　D1X第二期廠房也可能與現有的D1X有所連結，包括無塵室的連線;根據英特爾發言人表示，該廠房取得必要的許可之后已經在1月動工，造價約20億美元(不包括設備)，但該廠的運轉時程表尚未定案。

　　英特爾發言人表示：「我們還未公布該廠的上線時程，因為還未決定何時將展開18寸晶圓生產，以及將采用的制程節點。」

　　晶圓代工業者臺積電(TSMC)也透露過18寸晶圓制造發展計劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺灣中部興建一座18寸晶圓廠，包括設備在內的總成本約80億美元，待2019年開始運轉，預期每月可創造67億美元營收。

　　臺積電在2011年亦曾表示，計劃在現有晶圓廠──包括新竹的Fab12與臺中的Fab15──裝設18寸晶圓試產線。